MASK ROM, 8MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 20 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSOP1 |
| 包装说明 | TSOP1, TSSOP48,.8,20 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| 备用内存宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| 长度 | 18.4 mm |
| 内存密度 | 134217728 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 48 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.000015 A |
| 最大压摆率 | 0.025 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MX23L12810ATC-10G | MX23L12810ATC-12G | |
|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 8MX16, 100ns, CMOS, PDSO48, 20 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-48 | MASK ROM, 8MX16, 120ns, CMOS, PDSO48, 20 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-48 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSOP1 | TSOP1 |
| 包装说明 | TSOP1, TSSOP48,.8,20 | TSOP1, TSSOP48,.8,20 |
| 针数 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 100 ns | 120 ns |
| 备用内存宽度 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
| 长度 | 18.4 mm | 18.4 mm |
| 内存密度 | 134217728 bit | 134217728 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 |
| 字数 | 8388608 words | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 | 8000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 8MX16 | 8MX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSOP1 | TSOP1 |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.8,20 | TSSOP48,.8,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大待机电流 | 0.000015 A | 0.000015 A |
| 最大压摆率 | 0.025 mA | 0.025 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm | 12 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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