32K X 18 OTHER FIFO, 6.5 ns, PQFP64
32K × 18 其他先进先出, 6.5 ns, PQFP64
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 64 |
最大工作温度 | 70 Cel |
最小工作温度 | 0.0 Cel |
最大供电/工作电压 | 5.5 V |
最小供电/工作电压 | 4.5 V |
额定供电电压 | 5 V |
最大存取时间 | 6.5 ns |
加工封装描述 | 塑料, TQFP-64 |
状态 | ACTIVE |
工艺 | CMOS |
包装形状 | SQUARE |
包装尺寸 | FLATPACK, 低 PROFILE |
表面贴装 | Yes |
端子形式 | GULL WING |
端子间距 | 0.8000 mm |
端子涂层 | 锡 铅 |
端子位置 | 四 |
包装材料 | 塑料/环氧树脂 |
温度等级 | COMMERCIAL |
内存宽度 | 18 |
组织 | 32K × 18 |
存储密度 | 589824 deg |
操作模式 | 同步 |
位数 | 32768 words |
位数 | 32K |
周期 | 10 ns |
输出使能 | Yes |
内存IC类型 | 其他先进先出 |
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