Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> 5962-8993302PA

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5962-8993302PA: 产品描述5962-8993302PA放大器基础信息： 5962-8993302PA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP8,.3 5962-8993302PA放大器核心信息： 5962-8993302PA的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.012 µA 如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，5962-8993302PA的标称压摆率有1 V/us。厂商给出的5962-8993302PA的最大压摆率为0.65 mA，而最小压摆率为0.25 V/us。其最小电压增益为250000。5962-8993302PA的可编程功率为YES。 5962-8993302PA的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8993302PA的输入失调电压为100 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） 5962-8993302PA的相关尺寸： 5962-8993302PA拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：8 5962-8993302PA放大器其他信息： 5962-8993302PA采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低失调类放大器。5962-8993302PA的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-XDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为：e0。5962-8993302PA的封装代码是：DIP。5962-8993302PA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。5962-8993302PA封装引脚的形式有：IN-LINE。其端子形式有：THROUGH-HOLE。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小131KB，共11页; 制造商Minco Technology Labs LLC; 器件替换：5962-8993302PA替换放大器

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5962-8993302PA概述

5962-8993302PA放大器基础信息：

5962-8993302PA是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP, DIP8,.3

5962-8993302PA放大器核心信息：

5962-8993302PA的最低工作温度是-55 °C，最高工作温度是125 °C。他的最大平均偏置电流为0.012 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，5962-8993302PA的标称压摆率有1 V/us。厂商给出的5962-8993302PA的最大压摆率为0.65 mA，而最小压摆率为0.25 V/us。其最小电压增益为250000。5962-8993302PA的可编程功率为YES。

5962-8993302PA的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8993302PA的输入失调电压为100 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

5962-8993302PA的相关尺寸：

5962-8993302PA拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚：8

5962-8993302PA放大器其他信息：

5962-8993302PA采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低失调类放大器。5962-8993302PA的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：MILITARY。其对应的的JESD-30代码为：R-XDIP-T8。

其对应的的JESD-609代码为：e0。5962-8993302PA的封装代码是：DIP。5962-8993302PA封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。5962-8993302PA封装引脚的形式有：IN-LINE。

其端子形式有：THROUGH-HOLE。

5962-8993302PA规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.012 µA
标称共模抑制比	100 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	100 µV
JESD-30 代码	R-XDIP-T8
JESD-609代码	e0
低-失调	YES
负供电电压上限	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
可编程功率	YES
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
最小摆率	0.25 V/us
标称压摆率	1 V/us
最大压摆率	0.65 mA
供电电压上限	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
最小电压增益	250000
Base Number Matches	1

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REVISIONS

LTR

DESCRIPTION

Update drawing as part of 5 year review. -rrp

Add vendor cage 60264. Update drawing to current MIL-PRF-38535

requirements. -jt

DATE (YR-MO-DA)

07-02-21

13-04-02

APPROVED

J. RODENBECK

C. SAFFLE

THE ORIGINAL FIRST SHEET OF THIS DRAWING HAS BEN REPLACED.

REV

SHEET

REV

SHEET

REV STATUS

OF SHEETS

PMIC N/A

REV

SHEET

PREPARED BY

RICK OFFICER

STANDARD

MICROCIRCUIT

DRAWING

THIS DRAWING IS AVAILABLE

FOR USE BY ALL

DEPARTMENTS

AND AGENCIES OF THE

DEPARTMENT OF DEFENSE

CHECKED BY

RAJESH PITHADIA

APPROVED BY

MICHAEL FRYE

DRAWING APPROVAL DATE

94-08-29

REVISION LEVEL

SIZE

DLA LAND AND MARITIME

COLUMBUS, OHIO 43218-3990

http://www.landandmaritime.dla.mil

MICROCIRCUIT, LINEAR, PRECISION, SINGLE

SUPPLY OPERATIONAL AMPLIFIER,

MONOLITHIC SILICON

CAGE CODE

AMSC N/A

67268

SHEET

1 OF 9

5962-89933

DSCC FORM 2233

APR 97

5962-E176-13

1.4 Recommended operating conditions.

Supply voltage (±V

)....................................................................................

±15

Ambient operating temperature range (T

) ................................................. -55°C to +125°C

2. APPLICABLE DOCUMENTS

2.1 Government specification, standards, and handbooks. The following specification, standards, and handbooks form a part

of this drawing to the extent specified herein. Unless otherwise specified, the issues of these documents are those cited in the

solicitation or contract.

DEPARTMENT OF DEFENSE SPECIFICATION

MIL-PRF-38535 - Integrated Circuits, Manufacturing, General Specification for.

DEPARTMENT OF DEFENSE STANDARDS

MIL-STD-883 -

MIL-STD-1835 -

Test Method Standard Microcircuits.

Interface Standard Electronic Component Case Outlines.

DEPARTMENT OF DEFENSE HANDBOOKS

MIL-HDBK-103 -

MIL-HDBK-780 -

List of Standard Microcircuit Drawings.

Standard Microcircuit Drawings.

(Copies of these documents are available online at

https://assist.dla.mil/quicksearch/

or from the Standardization Document

Order Desk, 700 Robbins Avenue, Building 4D, Philadelphia, PA 19111-5094.)

2.2 Order of precedence. In the event of a conflict between the text of this drawing and the references cited herein, the text

of this drawing takes precedence. Nothing in this document, however, supersedes applicable laws and regulations unless a

specific exemption has been obtained.

3. REQUIREMENTS

3.1 Item requirements. The individual item requirements shall be in accordance with MIL-PRF-38535, appendix A for non-

JAN class level B devices and as specified herein. Product built to this drawing that is produced by a Qualified Manufacturer

Listing (QML) certified and qualified manufacturer or a manufacturer who has been granted transitional certification to MIL-

PRF-38535 may be processed as QML product in accordance with the manufacturers approved program plan and qualifying

activity approval in accordance with MIL-PRF-38535. This QML flow as documented in the Quality Management (QM) plan

may make modifications to the requirements herein. These modifications shall not affect form, fit, or function of the device.

These modifications shall not affect the PIN as described herein. A "Q" or "QML" certification mark in accordance with MIL-

PRF-38535 is required to identify when the QML flow option is used.

3.2 Design, construction, and physical dimensions. The design, construction, and physical dimensions shall be as specified

in MIL-PRF-38535, appendix A and herein.

3.2.1 Case outline. The case outline shall be in accordance with 1.2.2 herein.

3.2.2 Terminal connections. The terminal connections shall be as specified on figure 1.

3.3 Electrical performance characteristics. Unless otherwise specified herein, the electrical performance characteristics are

as specified in table I and shall apply over the full ambient operating temperature range.

3.4 Electrical test requirements. The electrical test requirements shall be the subgroups specified in table II. The electrical

tests for each subgroup are described in table I.

3.5 Marking. Marking shall be in accordance with MIL-PRF-38535, appendix A. The part shall be marked with the PIN

listed in 1.2 herein. In addition, the manufacturer's PIN may also be marked. For packages where marking of the entire SMD

PIN number is not feasible due to space limitations, the manufacturer has the option of not marking the "5962-" on the device.

STANDARD

MICROCIRCUIT DRAWING

DLA LAND AND MARITIME

COLUMBUS, OHIO 43218-3990

DSCC FORM 2234

APR 97

SIZE

REVISION LEVEL

5962-89933

SHEET

5962-8993302PA相似产品对比

	5962-8993302PA	5962-8993301GA	5962-8993301PA
描述	Operational Amplifier, 1 Func, 100uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, CERAMIC, DIP-8	Operational Amplifier, 1 Func, 180uV Offset-Max, BIPolar, MBCY8, METAL CAN, 8 PIN	Operational Amplifier, 1 Func, 180uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, CERAMIC, DIP-8
零件包装代码	DIP	BCY	DIP
包装说明	DIP, DIP8,.3	, CAN8,.2	DIP, DIP8,.3
针数	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.012 µA	0.02 µA	0.02 µA
标称共模抑制比	100 dB	97 dB	97 dB
频率补偿	YES	YES	YES
最大输入失调电压	100 µV	180 µV	180 µV
JESD-30 代码	R-XDIP-T8	O-MBCY-W8	R-XDIP-T8
JESD-609代码	e0	e0	e0
低-失调	YES	YES	YES
负供电电压上限	-22 V	-22 V	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	1	1	1
端子数量	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	METAL	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装等效代码	DIP8,.3	CAN8,.2	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	ROUND	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CYLINDRICAL	IN-LINE
可编程功率	YES	YES	YES
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
最小摆率	0.25 V/us	0.25 V/us	0.25 V/us
标称压摆率	1 V/us	1 V/us	1 V/us
最大压摆率	0.65 mA	0.75 mA	0.75 mA
供电电压上限	22 V	22 V	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	WIRE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	BOTTOM	DUAL
最小电压增益	250000	150000	150000
封装代码	DIP	-	DIP
端子节距	2.54 mm	-	2.54 mm
厂商名称	-	Minco Technology Labs LLC	Minco Technology Labs LLC

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