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LM4864MMX/NOPB

产品描述IC 0.55 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, 0.118 INCH, MSOP-8, Audio/Video Amplifier
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小577KB,共18页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

LM4864MMX/NOPB概述

IC 0.55 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, 0.118 INCH, MSOP-8, Audio/Video Amplifier

LM4864MMX/NOPB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明TSSOP, TSSOP8,.19
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
标称带宽20 kHz
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
谐波失真1%
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度3 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出功率0.55 W
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.09 mm
最大压摆率6 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm
Base Number Matches1

LM4864MMX/NOPB相似产品对比

LM4864MMX/NOPB LM4864MM/NOPB LM4864M/NOPB LM4864MX/NOPB
描述 IC 0.55 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, 0.118 INCH, MSOP-8, Audio/Video Amplifier IC 0.55 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, 0.118 INCH, MSOP-8, Audio/Video Amplifier IC 0.675 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8, Audio/Video Amplifier IC 0.675 W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8, Audio/Video Amplifier
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
标称带宽 20 kHz 20 kHz 20 kHz 20 kHz
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
谐波失真 1% 1% 1% 1%
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 3 mm 3 mm 4.9 mm 4.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1
信道数量 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出功率 0.55 W 0.55 W 0.675 W 0.675 W
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SOP SOP
封装等效代码 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.09 mm 1.09 mm 1.753 mm 1.753 mm
最大压摆率 6 mA 6 mA 6 mA 6 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED 40 40
宽度 3 mm 3 mm 3.9 mm 3.9 mm

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