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5G成为全球电子业界重视议题，包括IC设计龙头高通(Qualcomm)、IDM大厂英特尔(Intel)等皆积极布局，市场早已传出高通与台系砷化镓晶圆代工龙头稳懋频频接洽，稳懋发言体系也未否认此说法。据指出，5G正式商转前，基础建设的前置研发将陆续在2018、2019年启动，稳懋、全新、宏捷科、英特磊等化合物半导体相关厂商可望陆续抢食商机。   稳懋相关厂商表示，并不否认与高通已有合作。针对5G议...[详细]

据路透社报道，新成立的意大利政府在当地时间周四表示，将会允许政府在对国内多家运营商使用华为和中兴的设备建设5G网络的过程中使用“黄金权力”。 据了解，该“黄金权力”法令是意大利前政府与今年7月份通过的，旨在扩大意大利对于网络建设的控制力，确保网络的安全，而不是针对华为中兴等公司。 推出此项法令时，一位意大利政府的消息人士就曾透露，这么做的...[详细]

两大厂商奥迪与海拉合作后推出了数款前车灯产品，旨在提供更为精准、动态的照明服务，同时提升驾驶员的视野。双方为新款奥迪A8提供了一款高效能的近光灯用LED镜头模组(lens module)，首次实现了量产。除此之外，还合作研发了新款HD Matrix LED车头灯技术及动态激光远光灯技术。 新款奥迪A8车头灯的近光灯配备了一款紧凑型LED镜头模块，其特色功能包括：该模块由玻璃及一体式一次及...[详细]

    工业CT（Computerized Tomography），即工业计算机断层扫描成像技术，广泛应用于无损检测与无损质量评价领域。其基本原理是：射线束透射被测工件某一断层并进行扫描，探测器阵列接收透过工件衰减的射线束强度，并转换成电信号； 数据采集 系统对电信号进行处理，将所获取到与扫描透射射线强度成比例的数字化像素阵列数据，最后经过图像重建系统以二维灰度图像形式再现出该工件扫描断层内部结...[详细]

随着电动汽车、高级驾驶辅助系统和联网驾驶的兴起，汽车对功能安全的电气电子系统的需求也在不断增长。英飞凌科技股份公司日前达成一个重要里程碑：其第二代AURIX™（TC3xx）单片机成为世界首款依据最新版ISO 26262标准获得最高汽车安全完整性等级（ASIL D）认证的嵌入式安全控制器。该标准针对汽车安全关键性系统的开发和生产提出了一种具有全球约束力的认证程序。2018年12月，该标准的现行版本...[详细]

据报道，机遇号火星车因一场席卷火星的沙尘暴失联约8个月后，美国航空航天局（以下简称“NASA”）正式宣布了它的“死讯”。就在数周前，NASA刚刚庆祝机遇号在火星上度过第15个生日。 自机遇号去年6月份进入休眠状态以来，NASA曾数百次尝试与它进行联系。沙尘暴期间，昏暗的天空使得机遇号太阳能电池无法充电。 作为最后一次努力，NASA在当地时间星期二向机遇号发出一串指令，希望它能作出回应。但令人遗...[详细]

一、C8051F开发软件简介： 软件名称 类型 简介 官方网站 Silicon IDE IDE、C、汇编编译器 免费软件，Silicon集成开发环境(IDE)，可使用C语言或汇编语言进行开发（使用语言需第三方软件协助），集软硬件仿真、调试、下载编程于一体，是一款专门为C8051F 芯片设计的软件。 www.silabs.com SDCC C编译器 免费软件，SDCC是Sandeep ...[详细]

　　燃料电池电动汽车整车控制器VCU(Vehicle Control Unit)是整个汽车的核心控制部件，它采集加速踏板信号、制动踏板信号及其他部件信号，并做出相应判断后，控制下层的各部件控制器的动作，驱动汽车正常行驶。因此VCU的优劣直接影响着整车性能。 　　燃料电池电动汽车整车控制器的研制是“十五”期间国家电动汽车重大专项的关键单元技术之一。这些关键单元技术的基础研究，对于抢占新一代电动汽...[详细]

在2019年，台积电和三星都准备量产7纳米的EUV工艺了，并且明年也会是5纳米工艺的一个重要节点。要知道，在半导体制造的工艺中，最重要而且最复杂的就是光刻步骤，往往光这部分的成本就能占到33%左右，所以半导体想要有突破性的发展，和光刻机的提升密不可分。 在光刻机这个领域，荷兰的ASML公司是毫无疑问的王者。目前最先进的光刻机就是来自这家ASML公司生产的EUV光刻机，每台售价超过1亿美元，而且供...[详细]

激光雷达是自动驾驶的核心部件，常见的安装方式是将激光雷达装在汽车顶上，这也使汽车流线型的外观美感大打折扣。现如今，有的公司独具匠心，尝试将激光雷达和车灯进行结合，把雷达嵌入车灯之中。 日本株式会社小糸制作所（Koito Manufacturing）可以说是世界上规模最大的汽车照明公司之一，在车灯行业享有很高的知名度。近日，小糸作为领投方参与了对激光雷达供应商Cepton Techno...[详细]

做了9年硬件电路设计，5年智能手机，4年医疗器械，看到这个问题，心情很复杂，自己喜爱的工作居然无奈的发展到了这个窘境。 当初选择硬件是因为不想日复一日的坐在屏幕前面敲代码到天亮，硬件电路设计工作中的元素要丰富一些，各种仪器，各种元器件，实验室，工厂，电脑前面画图坐个台，供应商来了再接个客，个人觉的要比枯燥写代码有趣很多。当时硬件还是产品的主要卖点，软硬件算势均力敌。 但到了现在，依靠国内...[详细]

即使最好的AI程序也会犯愚蠢的错误。据科技日报报道，美国国防高级研究计划局（DARPA）正在开展一场竞赛，以弥补该领域最明显的缺陷——缺乏常识。 随着人工智能（AI）越来越多地被用于危急情况，例如驾驶自动汽车、进行医疗诊断等，人们需要从情报信息中得出生死攸关的结论，且不会再被看作笑料。 科技公司忙于商业化机器学习技术，虽然强大，但基础常识有限。相比之下，人类婴儿很快会形成对世界的直观理解，这是他...[详细]

     时至年末，回顾今年的半导体业有点戏剧性变化，直至9月大部分市场调研公司尚认为2012年可能会有5%的增长。然而进入10月以来，风向偏离，开始有部分市场调研公司认为可能会转入负增长，如Gartner于11月预测明年全球半导体业将下降3%，为2980亿美元。尽管目前半导体业还处于下降态势，何时探底尚很难言。以下从投资预测、技术进步及终端市场的需求等方面对增长动能进行分析。 　　 　　芯...[详细]

    10月23日消息，高通公司就刚刚发布的Snapdragon S4处理器白皮书向中国媒体进行了发布，高通表示基于Snapdragon S4处理器的手机产品最快将于明年上半年上市。 　　高通日前对Snapdragon系列处理器的命名进行了重新调整，按照性能的差异分为S1、S2、S3、S4四个级别，其中S1系列处理器定位最低端，主要面向高性价比手机产品，而刚刚发布的S4系列处理器则是以高性能位于...[详细]

S300 边缘计算芯片中的Ceva-SensPro2 DSP 支持音频/视频/传感器融合处理，适用于可穿戴设备、摄像头、智能医疗保健等领域 帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(内存处理(processing-in-memory, PIM)技术先驱企业苹芯科技公司已获得Ceva-SensPro2传感器中枢DSP授权...[详细]