Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电阻器> CCN-7808LF-07-2641-D-B

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CCN-7808LF-07-2641-D-B: 产品描述Array/Network Resistor, Isolated, Tantalum Nitride/nickel Chrome, 0.1W, 2640ohm, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 3535,; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小226KB，共4页; 制造商TT Electronics plc; 官网地址http://www.ttelectronics.com/; 标准

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CCN-7808LF-07-2641-D-B概述

Array/Network Resistor, Isolated, Tantalum Nitride/nickel Chrome, 0.1W, 2640ohm, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 3535,

CCN-7808LF-07-2641-D-B规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	793016052
Reach Compliance Code	compliant
Country Of Origin	USA
ECCN代码	EAR99
YTEOL	6.35
构造	Chip
JESD-609代码	e3
网络类型	Isolated
端子数量	20
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装高度	0.66 mm
封装长度	8.89 mm
封装形式	SMT
封装宽度	8.89 mm
额定功率耗散 (P)	0.1 W
电阻	2640 Ω
电阻器类型	ARRAY/NETWORK RESISTOR
尺寸代码	3535
技术	TANTALUM NITRIDE/NICKEL CHROME
温度系数	25 ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn)
容差	0.5%

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TaNFilm

Chip Carrier

CCN Series

Resistor Network

Qualified to DESC 87016 and 87017

•

Custom schematics readily available

•

Absolute TCR to ±15 ppm/°C

TaNFilm

Chip Carrier

Resistor Network

military specifications

CCN Series

Gold, Sn/Pb and RoHS compliant terminations available

•

Qualiﬁed

for all reflow

and 87017 military speciﬁcations

Ideal

to DESC 87016

soldering techniques

•

Gold, Sn/Pb and RoHS compliant terminations available

Meets JEDEC standard for type ‘C’ package

•

Ideal for all reﬂow soldering techniques

Custom schematics readily available

•

Meets JEDEC standard for type 'C' package

Absolute TCR to ±15 ppm/°C

The IRC TaNFilm

Chip Carrier Network offers higher lead density, increased component count, lower installed

resistor cost, better reliability, and is ideal for use with all surface mount solder techniques. In addition, the TaNFilm

leadless CCN provides all the unique qualities of our other TaNFilm

package conﬁgurations. Testing has demon-

strated performance exceeding MIL-PRF-914 Characteristic H.

Precise state-of-the-art laser trimming provides close tolerances and tight ratios. The TaNFilm

process enables

IRC to manufacture custom circuit conﬁgurations and multiple resistance values without sacriﬁcing the tightest toler-

ance and tracking characteristics of precision networks. The Tantalum Nitride resistor material is passivated for

environmental protection surpassing military requirements and guaranteeing exceptional ratio stability.

For applications requiring a high degree of reliability, stability, accuracy and low noise, plus the advantages of new

resistor conﬁgurations, specify the IRC Leadless Chip Carrier Conﬁguration Resistor Network.

Electrical Data

Resistance Range

Absolute Resistance Tolerance

Ratio Tolerance to R1

Power Rating @ 70°C

Operating Temperature Range

Absolute TCR

TCR Tracking

Noise

Termination Options

(nickel leach barrier)

Substrate Material

Construction

Custom circuits and special testing available.

to 300K

To ±0.1%

to ±0.01%

0.1 watt/resistor, 1.0 watt/network

-55°C to +150°C

To ±15ppm/°C

To ±5 ppm/°C

Less than -25 dB

Gold

60/40 Sn/Pb

100% matte-tin

99.5% pure alumina substrate

Epoxy overcoat (78xx)

Ceramic lid (79xx)

General Note

IRC reserves the right to make changes in product speciﬁcation without notice or liability.

General Note

All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.

Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Website: www.irctt.com

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• 4222 South Staples Street •

is considered accurate

USA

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Corpus Christi Texas 78411

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CCN Series

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Issue October 2009 Sheet

09. 11

TaNFilm

Chip

Carrier

Resistor Network

TaNFilm Chip Carrier

Resistor Network

CCN Series

Resistance

Range

Isolated

Schematics

7907/7807

7908/7808

25.0

200

- 24.9

- 49.9

- 199

- 999

Available

Absolute Tolerances

FGJ

DFGJ

BDFGJ

FGJ

DFGJ

BDFGJ

FGJ

BDFGJ

Available

Ratio Tolerances

(Ratio to R1)

DFG

BDFG

ABDFG

DFG

BDFG

ABDFG

TQABDFG

ABDFG

DFG

BDFG

ABDFG

Best

Absolute TCR

±300 ppm/°C

±100 ppm/°C

±50 ppm/°C

±25 ppm/°C

±300 ppm/°C

±100 ppm/°C

±50 ppm/°C

±25 ppm/°C

±300 ppm/°C

±100 ppm/°C

±50 ppm/°C

±25 ppm/°C

Tracking TCR

(Track to R1)

±50 ppm/°C

±25 ppm/°C

±10 ppm/°C

±5 ppm/°C

±50ppm/°C

±25 ppm/°C

±10 ppm/°C

±5 ppm/°C

±50ppm/°C

±25ppm/°C

±10ppm/°C

±5ppm/°C

Manufacturing Capability Data

Circuit

1.0K -50.0K

Isolated

Schematic

7909/7809

380

1.0K

101K

Bussed

Schematic

7900/7800

150

- 24.9

- 74.9

- 379

- 999

- 100K

- 250K

- 24.9

- 74.9

- 149

- 100K

Physical Data

TOP VIEW

SIDE VIEW

79xx SERIES

0.035″ x 45°

3 places

0.025″± .003

SIDE VIEW

78xx SERIES

0.026″± .003

BOTTOM VIEW

0.015″x45°

0.050″Typ

0.085″

0.050″Typ

0.0200″Typ

0.290″± .010

0.350″± .008

0.025″± .003

0.018″Typ

0.075″± .010

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Commercial Grade Axial Lead

Power Wirewound & Film Resistor

TaNFilm Chip Carrier

Resistor Network

CCN Series

Schematic Data

R19

R18

R10

R11

R12

R17

R16

R15

R13

R14

7800/7900

7807/7907

R10

7808/7908

7809/7909

Environmental Data

Test Per MIL-PRF-914

Thermal Shock and Power Conditioning

Low Temperature Operation

Short Term Overload

Resistance to Bonding Exposure

Steady State Humidity

Moisture Resistance

Shock

Vibration

Life

High Temperature Exposure

Low Temperature Storage

MIL-PRF-914 Limits ( R%)

0.7

0.5

0.25

0.5

0.25

2.0

1.0

0.5

0.7

0.25

0.5

0.25

0.5

0.25

0.5

0.1

0.25

0.5

0.4

0.25

0.5

0.2

0.1

0.25

0.1

0.25

0.2

0.25

0.5

0.1

TaNFilm® Test Data ( R%)

Max

0.1

0.05

0.1

0.05

Typical

0.02

0.03

0.01

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Commercial Grade Axial

Carrier

TaNFilm

Chip

Lead

Power Wirewound & Film Resistor

Resistor Network

CCN Series

Power Derating Data

100

% of Rated Power

25°

Temperature in °C

70°

150°

Ordering Data

Prefix

Model

7800: 20-pin, 19 resistor schematic, epoxy overcoat construction, 60/40 Sn/Pb solder plate terminations

7800LF: 20-pin, 19 resistor schematic, epoxy overcoat construction, 100% matte-tin (Pb-free) terminations

7807: 20-pin, 10 resistor schematic, epoxy overcoat construction, 60/40 Sn/Pb solder plate terminations

7807LF: 20-pin, 10 resistor schematic, epoxy overcoat construction, 100% matte-tin (Pb-free) terminations

7808: 20-pin, 10 resistor schematic, epoxy overcoat construction, 60/40 Sn/Pb solder plate terminations

7808LF: 20-pin, 10 resistor schematic, epoxy overcoat construction, 100% matte-tin (Pb-free) terminations

7809: 20-pin, 10 resistor schematic, epoxy overcoat construction, 60/40 Sn/Pb solder plate terminations

7809LF: 20-pin, 10 resistor schematic, epoxy overcoat construction, 100% matte-tin (Pb-free) terminations

7900: 20-pin, 19 resistor schematic, ceramic lid construction, gold over nickel plate terminations

7900SD: 20-pin, 19 resistor schematic, ceramic lid construction, Sn/Pb hot solder dipped terminations

7900SD: 20-pin, 19 resistor schematic, ceramic construction, 100% matte-tin (Pb-free) terminations

7900LF: 20-pin, 19 resistor schematic, ceramic lidlid construction, Sn/Pb hot solder dipped terminations

7900LF: 20-pin, 19 resistor schematic, ceramic lid construction, 100% matte-tin (Pb-free) terminations

7907: 20-pin, 10 resistor schematic, ceramic lid construction, gold over nickel plate terminations

7907SD: 20-pin, 10 resistor schematic, ceramic lid construction, Sn/Pb hot solder dipped terminations

7907SD: 20-pin, 10 resistor schematic, ceramic construction, 100% matte-tin (Pb-free) terminations

7907LF: 20-pin, 10 resistor schematic, ceramic lidlid construction, Sn/Pb hot solder dipped terminations

7907LF: 20-pin, 10 resistor schematic, ceramic lid construction, 100% matte-tin (Pb-free) terminations

7908: 20-pin, 10 resistor schematic, ceramic lid construction, gold over nickel plate terminations

7908SD: 20-pin, 10 resistor schematic, ceramic lid construction, Sn/Pb hot solder dipped terminations

7908SD: 20-pin, 10 resistor schematic, ceramic construction, 100% matte-tin (Pb-free) terminations

7908LF: 20-pin, 10 resistor schematic, ceramic lidlid construction, Sn/Pb hot solder dipped terminations

7908LF: 20-pin, 10 resistor schematic, ceramic lid construction, 100% matte-tin (Pb-free) terminations

7909: 20-pin, 10 resistor schematic, ceramic lid construction, gold over nickel plate terminations

7909SD: 20-pin, 10 resistor schematic, ceramic lid construction, Sn/Pb hot solder dipped terminations

7909SD: 20-pin, 10 resistor schematic, ceramic construction, 100% matte-tin (Pb-free) terminations

7909LF: 20-pin, 10 resistor schematic, ceramic lidlid construction, Sn/Pb hot solder dipped terminations

7909LF: 20-pin, 10 resistor schematic, ceramic lid construction, 100% matte-tin (Pb-free) terminations

CCN - 7900 - 01 - 1001 - B - B

TCR/Screening Code

Code

Classification

Code

Classification

Commercial Grade

MIL-PRF-914M Screened

MIL-PRF-914K Screened

MIL-PRF-914H Screened

Commercial Grade

Absolute TCR

±300ppm/°C

±100ppm/°C

±50ppm/°C

±25ppm/°C

±300ppm/°C

±100ppm/°C

±50ppm/°C

±25ppm/°C

±15ppm/°C

Resistance Code

Standard 4-Digit MIL Resistance Code. Example: 1001 = 1000 , 50R0 - 50

Absolute Tolerance Code

B = ±0.1%; D = ±0.5%; F = ±1%; G = ±2%; J = ±5%

Standard 4-Digit MIL Resistance Code. Example: 1001 = 1000 , 50R0 - 50

B = ±0.1%; D = ±0.5%; F = ±1%; G = ±2%; J = ±5%

Ratio Tolerance to R

T = ±0.01%; Q = ±0.02%;

= ±0.05%; B = ±0.1%; D = ±0.5%; F = ±1%; G = ±2%

T = ±0.01%; Q = ±0.02%; A = ±0.05%; B = ±0.1%; D = ±0.5%; F = ±1%; G = ±2%

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Telephone:

Advanced

•

Film Division

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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