128K X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
备用内存宽度 | 8 |
最大时钟频率 (fCLK) | 0.5 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.59 mm |
内存密度 | 2097152 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 128KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
串行总线类型 | MICROWIRE |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
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