电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

CY7C1335-60AC

产品描述Cache SRAM, 32KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100
产品类别存储    存储   
文件大小376KB,共15页
制造商Cypress(赛普拉斯)
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

CY7C1335-60AC概述

Cache SRAM, 32KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100

CY7C1335-60AC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码QFP
包装说明PLASTIC, TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间10 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度14 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量100
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX32
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.0015 A
最小待机电流3.14 V
最大压摆率0.21 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
1CY 7C13 35
fax id: 1045
PRELIMINARY
CY7C1335
32K x 32 Synchronous-Pipelined Cache RAM
Features
• Low (660
µW)
standby power (f=0, L version)
• Supports 100-MHz bus for Pentium™ and PowerPC™
operations with zero wait states
• Fully registered inputs and outputs for pipelined oper-
ation
• 32K x 32 common I/O architecture
• Single 3.3V power supply
• Fast Clock-to-output times
— 5.5ns (for 100-MHz device)
— 7.0 ns (for 75-MHz device)
— 8.5 ns (for 66-MHz device)
— 10 ns (for 60-MHz device)
• User-selectable burst counter supporting Intel Pentium
interleaved or linear burst sequences
• Separate processor and controller address strobes
• Synchronous self-timed writes
• Asynchronous output enable
• JEDEC-standard 100 TQFP pinout
• “ZZ” Sleep Mode option and Stop Clock option
Functional Description
The CY7C1335 is 3.3V 32K by 32 synchronous-pipelined
cache SRAM designed to support zero wait state secondary
cache with minimal glue logic.
All synchronous inputs pass through input registers controlled
by the rising edge of the clock. All data outputs pass through
output registers controlled by the rising edge of the clock.
Maximum access delay from the clock rise is 5.5ns (100 MHz
device). A 2-bit on-chip wraparound burst counter captures
the first address in a burst sequence and automatically incre-
ments the address for the rest of the burst access.
The CY7C1335 supports either the interleaved burst se-
quence used by the Intel Pentium processor or a linear burst
sequence used by processors such as the PowerPC. The
burst sequence is selected through the MODE pin. Accesses
can be initiated by asserting either the processor address
strobe (ADSP) or the controller address strobe (ADSC) at
clock rise. Address advancement through the burst sequence
is controlled by the ADV input.
Byte write operations are qualified with the four Byte Write
Select (BW
[0-3]
) inputs. A Global Write Enable (GW) overrides
all byte write inputs and writes data to all four bytes. All writes
are conducted with on-chip synchronous self-timed write cir-
cuitry.
Three synchronous chip selects (CE
1
, CE
2
, CE
3
) and an asyn-
chronous output enable (OE) provide for easy bank selection
and output three-state control. In order to provide proper data
during depth expansion, OE is masked during the first clock of
a read cycle when emerging from a deselected state.
Logic Block Diagram
CLK
ADV
ADSC
ADSP
A
[14:0]
GW
BWE
BW
3
BW
2
BW
1
MODE
(A
0
,A
1
) 2
BURST Q
0
CE COUNTER
Q
1
CLR
Q
ADDRESS
CE REGISTER
D
D
DQ[31:24] Q
BYTEWRITE
REGISTERS
13
15
15
13
32KX32
MEMORY
ARRAY
D DQ[23:16] Q
BYTEWRITE
REGISTERS
D
Q
DQ[15:8]
BYTEWRITE
REGISTERS
Q
DQ[7:0]
BYTEWRITE
REGISTERS
D
BW
0
CE
1
CE
2
CE
3
32
32
D
ENABLE Q
CE REGISTER
CLK
D
Q
ENABLE DELAY
REGISTER
CLK
OUTPUT
REGISTERS
CLK
INPUT
REGISTERS
CLK
OE
ZZ
SLEEP
CONTROL
DQ
[31:0]
Pentium is a trademark of Intel Corporation.
Cypress Semiconductor Corporation
PowerPC is a trademark of IBM Corporation.
3901 North First Street
San Jose
CA 95134 •
408-943-2600
April 1995 – Revised January 13, 1997

CY7C1335-60AC相似产品对比

CY7C1335-60AC CY7C1335L-66AC CY7C1335L-100AC CY7C1335-100AC
描述 Cache SRAM, 32KX32, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 Cache SRAM, 32KX32, 8.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100 Cache SRAM, 32KX32, 5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 Cache SRAM, 32KX32, 5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 PLASTIC, TQFP-100 PLASTIC, TQFP-100 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
针数 100 100 100 100
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 3A991.B.2.B
最长访问时间 10 ns 8.5 ns 5 ns 5 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 14 mm 14 mm 20 mm 20 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 100 100 100 100
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX32 32KX32 32KX32 32KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LQFP LQFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大待机电流 0.0015 A 0.0002 A 0.005 A 0.005 A
最小待机电流 3.14 V 3.14 V 3.14 V 3.14 V
最大压摆率 0.21 mA 0.23 mA 0.244 mA 0.26 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 -
基于msp430单片机的温度测量系统设计
本文介绍一种应用msp430单片机测量温度的方法,来代替传统教学中相对落后的热敏电阻结合电流表的实验方法。 1 温度测量部分 用于测量温度的温度敏感元件有很多种,比如热电偶、热 ......
fish001 微控制器 MCU
推荐一些满足美国能源部标准doe6 的AC-DC转换器类产品
InnoSwitch产品系列 InnoSwitch™系列IC将初级、次级和反馈电路同时集成到一个表面贴装离线式反激开关IC中。InnoSwitch IC集成了初级FET、初级侧控制器、用于同步整流的次级侧控制器以 ......
eric_wang 电源技术
stm32f103c8t6最小系统开发板连接7针 spi OLED例程
本人穷学生,在用stm32f103c8t6最小系统开发板做7针 spi OLED,求一个例程,表明管脚连接,谢谢各位大佬! 此内容由EEWORLD论坛网友picaj原创,如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注 ......
picaj stm32/stm8
DSPF28069——中断寄存器记录
1、控制寄存器PIECTRL 2、应答寄存器PIEACK 3、寄存器标志寄存器PIEIFRx。(x = 1 to 12) 4、使能寄存器PIEIERx。(x = 1 to 12) 5、CPU中断标志寄存器(IFR) RTOSINT: ......
fish001 DSP 与 ARM 处理器
控制类要准备哪些模块小程序?
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:08 编辑 马上就要比赛了 在准备软件的小模块 大家都说说 都要准备些什么小模块程序呢(控制类的哦) ...
iwbago 电子竞赛
急求1581资料以及应用论文
各位大虾好~ 因毕设用到1581PARK,对其不是很了解,希望有好心人可以给我其相关的详细资料,或是告诉我哪里可以找到? 如果能求到应用了 USB .1581的波形数据采集系统的论文更好,期待您的帮 ......
jansionchang 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1063  56  125  1421  415  7  30  22  3  57 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved