14008B/BEAJC概述

IC,BINARY ADDER,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

14008B/BEAJC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	ADDER/SUBTRACTOR
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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14008B/BEAJC相似产品对比

	14008B/BEAJC	MC14008BD	MC14008BCPDS	MCC14008B	MC14008BCPD	MC14008BAL	MC14008BCLD	MC14008BCLDS
描述	IC,BINARY ADDER,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,BINARY ADDER,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,BINARY ADDER,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,BINARY ADDER,CMOS,DIE	IC,BINARY ADDER,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,BINARY ADDER,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,BINARY ADDER,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,BINARY ADDER,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	, DIE OR CHIP	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
逻辑集成电路类型	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR	ADDER/SUBTRACTOR
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	25 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	25 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装等效代码	DIP16,.3	SOP16,.25	DIP16,.3	DIE OR CHIP	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	OTHER	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	-	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0	e0
端子数量	16	16	16	-	16	16	16	16
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	SOP	DIP	-	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	-	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
表面贴装	NO	YES	NO	-	NO	NO	NO	NO
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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