K4T1G164QM-ZCCC0,K4T1G164QM-ZCCC0 pdf中文资料,K4T1G164QM-ZCCC0引脚图,K4T1G164QM-ZCCC0电路-Datasheet-电子工程世界

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K4T1G164QM-ZCCC0: 产品描述DDR DRAM, 64MX16, 0.6ns, CMOS, PBGA92, LEAD FREE, FBGA-92; 产品类别存储存储; 文件大小457KB，共29页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/; 标准

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K4T1G164QM-ZCCC0概述

DDR DRAM, 64MX16, 0.6ns, CMOS, PBGA92, LEAD FREE, FBGA-92

K4T1G164QM-ZCCC0规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	92
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.6 ns
其他特性	AUTO REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B92
JESD-609代码	e1
长度	21.7 mm
内存密度	1073741824 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM
内存宽度	16
湿度敏感等级	2
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	92
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	95 °C
最低工作温度
组织	64MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	11 mm
Base Number Matches	1

K4T1G164QM-ZCCC0相似产品对比

	K4T1G164QM-ZCCC0	K4T1G084QM-ZCCC0	K4T1G084QM-ZCD50	K4T1G164QM-ZCD50
描述	DDR DRAM, 64MX16, 0.6ns, CMOS, PBGA92, LEAD FREE, FBGA-92	DDR DRAM, 128MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA68, LEAD FREE, FBGA-68	DDR DRAM, 128MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA68, LEAD FREE, FBGA-68	DDR DRAM, 64MX16, 0.5ns, CMOS, PBGA92, LEAD FREE, FBGA-92
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
针数	92	68	68	92
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST	MULTI BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.6 ns	0.6 ns	0.5 ns	0.5 ns
其他特性	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH
JESD-30 代码	R-PBGA-B92	R-PBGA-B68	R-PBGA-B68	R-PBGA-B92
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1
长度	21.7 mm	21.7 mm	21.7 mm	21.7 mm
内存密度	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bit	1073741824 bi
内存集成电路类型	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM	DDR DRAM
内存宽度	16	8	8	16
湿度敏感等级	2	2	2	2
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	92	68	68	92
字数	67108864 words	134217728 words	134217728 words	67108864 words
字数代码	64000000	128000000	128000000	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	95 °C	95 °C	95 °C	95 °C
组织	64MX16	128MX8	128MX8	64MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40
宽度	11 mm	11 mm	11 mm	11 mm
Base Number Matches	1	1	1	-

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