SN74LVC2G32BDCT概述

LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT OR GATE, PDSO8

SN74LVC2G32BDCT规格参数

参数名称	属性值
包装说明	LSSOP,
Reach Compliance Code	unknow
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	2.95 mm
逻辑集成电路类型	OR GATE
功能数量	2
输入次数	2
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	6 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.3 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	2.8 mm
Base Number Matches	1

SN74LVC2G32BDCT相似产品对比

	SN74LVC2G32BDCT	SN74LVC2G32DCU
描述	LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT OR GATE, PDSO8	LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT OR GATE, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8
包装说明	LSSOP,	VSSOP,
Reach Compliance Code	unknow	unknow
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	2.95 mm	2.3 mm
逻辑集成电路类型	OR GATE	OR GATE
功能数量	2	2
输入次数	2	2
端子数量	8	8
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	VSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	6 ns	8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.3 mm	0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL
宽度	2.8 mm	2 mm
Base Number Matches	1	1

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