16-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP24, PACKAGE-24
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | PACKAGE-24 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
信道数量 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最大通态电阻 (Ron) | 1050 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
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