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89HPES6T6G2ZCALG8

产品描述FCBGA-324, Reel
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小599KB,共30页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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89HPES6T6G2ZCALG8在线购买

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89HPES6T6G2ZCALG8概述

FCBGA-324, Reel

89HPES6T6G2ZCALG8规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码FCBGA
包装说明BGA, BGA324,18X18,40
针数324
制造商包装代码ALG324
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionFLIP CHIP BGA 19.0 X 19.0 MM X 1.0 MM
地址总线宽度
总线兼容性PCI; SMBUS
最大时钟频率100 MHz
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e1
长度19 mm
湿度敏感等级4
端子数量324
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA324,18X18,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.42 mm
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches1

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6-Lane 6-Port
Gen2 PCI Express® Switch
®
89HPES6T6G2
Data Sheet
Device Overview
The 89HPES6T6G2, a 6-lane 6-port Gen2 PCI Express® switch, is a
member of IDT’s PRECISE™ family of PCI Express switching solutions.
The PES6T6G2 is a peripheral chip that performs PCI Express Base
switching with a feature set optimized for servers, storage, communica-
tions, and consumer applications. It provides connectivity and switching
functions between a PCI Express upstream port and five downstream
ports or peer-to-peer switching between downstream ports.
Features
High Performance PCI Express Switch
– Six Gen2 PCI Express lanes supporting 5 Gbps and
2.5 Gbps operation
• One x1 upstream port
• Five x1 downstream ports
– Low latency cut-through switch architecture
– Support for Max Payload Size up to 2Kbytes
– Supports one virtual channel and eight traffic classes
– PCI Express Base Specification Revision 2.0 compliant
Flexible Architecture with Numerous Configuration Options
– Automatic lane reversal on all ports
– Automatic polarity inversion
– Supports in-band hot-plug presence detect capability
– Supports external signal for hot plug event notification allowing
SCI/SMI generation for legacy operating systems
– Configurable downstream port PCI-to-PCI bridge device
numbering
– Crosslink support
– Supports ARI forwarding defined in the Alternative Routing-ID
Interpretation (ARI) ECN for virtualized and non-virtualized
environments
– Ability to load device configuration from serial EEPROM
Legacy Support
– PCI compatible INTx emulation
– Supports bus locked transactions, allowing use of PCI Express
with legacy software
Highly Integrated Solution
– Requires no external components
– Incorporates on-chip internal memory for packet buffering and
queueing
– Integrates six 5 Gbps / 2.5 Gbps embedded SerDes, 8B/10B
encoder/decoder (no separate transceivers needed)
Reliability, Availability, and Serviceability (RAS) Features
– Ability to disable peer-to-peer communications
– Supports ECRC and Advanced Error Reporting
– All internal data and control RAMs are SECDED ECC
protected
– Supports PCI Express hot-plug on all downstream ports
– Supports upstream port hot-plug
– Hot-swap capable I/O
– External Serial EEPROM contents are checksum protected
Block Diagram
6-Port Switch Core / 6 Gen2 PCI Express Lanes
Frame Buffer
Route Table
Port
Arbitration
Scheduler
Transaction Layer
Data Link Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Transaction Layer
Data Link Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
Multiplexer / Demultiplexer
Phy
Logical
Layer
SerDes
SerDes
SerDes
(Port 0)
(Port 1)
Figure 1 Internal Block Diagram
(Port 5)
IDT and the IDT logo are registered trademarks of Integrated Device Technology, Inc.
1 of 30
©
2011 Integrated Device Technology, Inc.
March 30, 2011
DSC 6930

89HPES6T6G2ZCALG8相似产品对比

89HPES6T6G2ZCALG8 89HPES6T6G2ZCALI 89HPES6T6G2ZCALI8
描述 FCBGA-324, Reel FCBGA-324, Tray FCBGA-324, Reel
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 FCBGA FCBGA FCBGA
包装说明 BGA, BGA324,18X18,40 FCBGA-324 FCBGA-324
针数 324 324 324
制造商包装代码 ALG324 AL324 AL324
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
总线兼容性 PCI; SMBUS PCI PCI; SMBUS
最大时钟频率 100 MHz 100 MHz 100 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324
JESD-609代码 e1 e0 e0
长度 19 mm 19 mm 19 mm
湿度敏感等级 4 4 4
端子数量 324 324 324
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40 BGA324,18X18,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 260 225 225
电源 1,3.3 V 1,3.3 V 1,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.42 mm 3.42 mm 3.42 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V 1 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead (Sn63Pb37) Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式 BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
宽度 19 mm 19 mm 19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches 1 1 1
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