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AM29SL800DB100WAD

产品描述Flash, 512KX16, 100ns, PBGA48, 8.15 X 6.15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-48
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共46页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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AM29SL800DB100WAD概述

Flash, 512KX16, 100ns, PBGA48, 8.15 X 6.15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-48

AM29SL800DB100WAD规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明8.15 X 6.15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-48
针数48
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间100 ns
其他特性BOTTOM BOOT BLOCK
备用内存宽度8
启动块BOTTOM
命令用户界面YES
数据轮询YES
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e1
长度8.15 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
部门数/规模1,2,1,15
端子数量48
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA48,6X8,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.8/2 V
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模16K,8K,32K,64K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)2.2 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度6.15 mm
Base Number Matches1
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