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Cadence Design System, Inc. （现已正式更名为楷登电子，NASDAQ：CDNS）今天正式推出 Cadence Palladium Z1 企业级硬件仿真加速平台。这是业内第一个数据中心级硬件仿真加速器，仿真处理能力是上一代产品的 5 倍，平均工作负载效率比最直接竞争对手高出 2.5 倍。Palladium Z1 平台凭借企业级的可靠性和可扩展性，最多能同时处理 230...[详细]

  2023年4月7日，由中国能源研究会、中关村储能产业技术联盟和中国科学院工程热物理研究所联合主办的第十一届储能国际峰会暨展览会（ESIE 2023）在北京首钢会展中心隆重召开。开幕式上，中科院重大科技任务局副局长、中关村储能产业技术联盟理事长陈海生 ... ...[详细]

集微网报道，随着5G、AIoT等新兴技术的发展，智能化之风愈吹愈烈，MCU作为实现智能不可或缺的零部件迎来了高速增长期。市调机构IC insights的数据显示，2022年全球MCU需求将达到438亿颗，市场规模达1500亿元人民币。 面对潜力巨大的市场以及芯片集成融合强劲的需求，越来越多的芯片设计公司开始涉足MCU业务。然而，全球MCU的竞争格局高度集中，呈现寡头垄断的局面，此外，国产MCU市...[详细]

近日，特斯拉CEO埃隆·马斯克又在推特上为即将举办的“电池日”(Battery Day)预热，马斯克发推特称：将在9月22日的“电池日”上，公布大量激动人心的消息。另外，马斯克还附上了一个闪电形状的图标，可能在暗示大家一直关注的“百万英里”电池的相关内容。 此前，马斯克通过推特分享了一些关于新电池能量密度的信息。马斯克表示，特斯拉有望在3-4年内大规模生产寿命更长且能量密度达到400瓦...[详细]

集微网消息，近日随着CES 2019、MWC 2019等展会的临近，华为的P系新旗舰P30系列渲染图遭到了曝光。据了解，创作者Concept Creator发布了基于目前信息和个人猜想的P30/P30 Pro概念渲染图。 从图中可以看到P30/P30 Pro的正面覆盖了一块带双曲面的水滴屏，P30背部采用了竖排三摄和双色温闪光灯以及辅助对焦传感器，P30 Pro则是四摄像头，同时还配有类似氙...[详细]

串口的printf函数重定向分为2种情况：使用MicroLIB库与不使用MicroLIB库，具体实现代码见下： #if 1 /*****************不使用MicroLIB库需加上该部分****************************/ // 取消ARM的半主机工作模式 //#pragma import(__use_no_semihosting) // 确保没有从C库链...[详细]

    如火如荼的互联网电视产业或许正在步入发展误区。昨日，小米公司联合创始人副总裁、小米电视业务负责人王川公开曝光行内潜规则，他把矛头指向了另一家互联网电视厂商乐视，指乐视宣传中的千元40吋电视只是营销噱头，市场上根本买不到，且必须捆绑两年980元的年费才能得到，而消费者即便购买后，对接踵而来的广告和续费“轰炸”也无可奈何，这些做法正在伤害消费者对互联网电视的消费热情。 　　处于漩涡之中的乐...[详细]

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功应用于Apex Microtechnology的工业设备功率模块系列 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管（以下简称“SiC SBD”）已被成功应用于大功率模拟模块制造商Apex Microtechnology的功率模块系列产品。 该电源模块系列包括驱动器模块“SA310”（非常...[详细]

3月19日，赛灵思公司（Xilinx, Inc.，）宣布推出自适应计算加速平台（Adaptive Compute Acceleration Platform，ACAP）。据赛灵思介绍，该平台是一款超越FPGA功能的突破性新型产品，是一个高度集成的多核异构计算平台，能根据各种应用与工作负载的需求从硬件层对其进行灵活修改，可为用户从端点到边缘再到云端多种不同技术的快速创新提供支持。ACAP的自适应能...[详细]

据台湾媒体报道，台湾最大的车用PCB大厂敬鹏主力生产厂区桃园厂28日晚间发生大火,7名消防员进入火场抢救，最后酿成5死2重伤的悲剧，敬鹏尚未响应外界的提问，不过据了解，由于台湾桃园厂区是主要营收来源，去年贡献占比约七成，因此影响待评估。 敬鹏是全球第一的车用PCB生产大厂，桃园厂区一向是生产主力、历年营收占比近七成，今年已拟定大陆常熟厂区扩产计划，不过常熟厂区去年营收占比仅约约25%，至于泰国厂...[详细]

1. 简介 协议文档下载链接：https://download.csdn.net/download/xiewinter/11295918 图1-1给出了SPI架构的概述。 SPI的主要部分是状态，控制和数据寄存器，移位器逻辑，波特率发生器，主/从控制逻辑和端口控制逻辑。 1.1 概述 SPI模块允许MCU和外围设备之间的双工，同步，串行通信。 软件可以轮询SPI状态标志，或者SPI操作可...[详细]

引言： 要说增强现实是时下最热的互联网技术之一？相信绝大多数互联网人士都会认同。但如果说到这项技术的实际应用？大家马上就犯了难。技术难度高、程序架构复杂、应用场景少等等原因都成为了增强现实技术应用化的“拦路虎”。而易讯理想科技最新发布的产品——【幻视】，却一举打破增强现实应用领域的僵局，开创了相关类型应用的新篇章。 8月6日，北京易讯理想科技携中国中小企业协会、国家软件司等多个部委一...[详细]

汽车正在演进为最大的移动 智能 终端，显示屏成为了数字化智能座舱的“基础设施”，就连普通家用车也逐渐把交互屏作为标配。与此同时，车企们的“屏幕内卷化”也逐渐开始，大屏化、多屏化、连屏化发展趋势越来越明显。然而，车载屏幕真的越多越好，越大越好吗？如何选择合适的 芯片 来搭建智能座舱方案？来Socionext，跟我们一起寻找答案吧！ 汽车域控制计算架构的出现后，汽车座舱由此开始加速智能化发展。数...[详细]

引 言 目前，嵌入式系统在工业控制、家用电器、移动通信、PDA等各种领域得到了越来越广泛的应用。由于用户对嵌入式产品的性能要求越来越高，程序设计也变得越来越复杂，这就需要一个通用的嵌入式实时操作系统来对其进行管理和控制。对移植了操作系统的嵌入式系统进行设计和开发，可以大大减小程序员的负担，对于不同的应用可以按照相同的步骤来完成系统的设计。 μC／OS-Ⅱ是一种简单高效、源代码公开的嵌入...[详细]

全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。 2024年10月16至18日， ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024） 。在国际化合物半导体产业发展论坛上，AS...[详细]