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CY7C457-20JI

产品描述2K X 18 OTHER FIFO, 15 ns, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
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文件大小1MB,共24页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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CY7C457-20JI概述

2K X 18 OTHER FIFO, 15 ns, PQCC52, PLASTIC, LCC-52

CY7C457-20JI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ,
针数52
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间15 ns
其他特性RETRANSMIT
周期时间20 ns
JESD-30 代码S-PQCC-J52
JESD-609代码e0
长度19.1262 mm
内存密度36864 bit
内存宽度18
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量1
端子数量52
字数2048 words
字数代码2000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX18
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度19.1262 mm
Base Number Matches1

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描述 2K X 18 OTHER FIFO, 15 ns, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 2K X 18 OTHER FIFO, 15 ns, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 512X18 OTHER FIFO, 10ns, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 2K X 18 OTHER FIFO, 20 ns, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 LCC LCC LCC LCC
包装说明 QCCJ, QCCJ, PLASTIC, LCC-52 QCCJ,
针数 52 52 52 52
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 15 ns 15 ns 10 ns 20 ns
其他特性 RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT RETRANSMIT
周期时间 20 ns 20 ns 14 ns 30 ns
JESD-30 代码 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 19.1262 mm 19.1262 mm 19.1262 mm 19.1262 mm
内存密度 36864 bit 36864 bit 9216 bit 36864 bit
内存宽度 18 18 18 18
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功能数量 1 1 1 1
端子数量 52 52 52 52
字数 2048 words 2048 words 512 words 2048 words
字数代码 2000 2000 512 2000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 2KX18 2KX18 512X18 2KX18
可输出 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 19.1262 mm 19.1262 mm 19.1262 mm 19.1262 mm
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