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54AC05FMQB

产品描述Inverter, CMOS, CDFP14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小257KB,共6页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

54AC05FMQB概述

Inverter, CMOS, CDFP14,

54AC05FMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL14,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDFP-F14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.012 A
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup15.5 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

54AC05FMQB相似产品对比

54AC05FMQB 54AC05DMQB
描述 Inverter, CMOS, CDFP14, Inverter, CMOS, CDIP14,
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDFP-F14 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A
端子数量 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DIP
封装等效代码 FL14,.3 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE
电源 3.3/5 V 3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 15.5 ns 15.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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