EE PLD
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
Reach Compliance Code | not_compliant |
架构 | PLS-TYPE |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
输入次数 | 12 |
输出次数 | 6 |
产品条款数 | 32 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
可编程逻辑类型 | EE PLD |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
SNC54LS333J | SNC54LS335W | SNJ54LS334J | SNJ54LS335J | SNC54LS336W | SNC54LS334J | SNC54LS336J | SNJ54LS336J | SNJ54LS333W | |
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描述 | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
架构 | PLS-TYPE | PLS-TYPE | PLA-TYPE | PLS-TYPE | PLA-TYPE | PLA-TYPE | PLA-TYPE | PLA-TYPE | PLS-TYPE |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | R-XDFP-F24 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-XDFP-F24 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-XDFP-F24 |
输入次数 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
输出次数 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
产品条款数 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DFP | DIP | DIP | DFP | DIP | DIP | DIP | DFP |
封装等效代码 | DIP24,.6 | FL24,.4 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | FL24,.4 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 | FL24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 Class B (Modified) | MIL-STD-883 Class B (Modified) | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | MIL-STD-883 Class B (Modified) | MIL-STD-883 Class B (Modified) | MIL-STD-883 Class B (Modified) | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO | NO | YES | NO | NO | NO | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
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