70T633S8BFG8,70T633S8BFG8 pdf中文资料,70T633S8BFG8引脚图,70T633S8BFG8电路-Datasheet-电子工程世界

70T633S8BFG8: 产品描述Dual-Port SRAM, 512KX18, 8ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208; 产品类别存储存储; 文件大小232KB，共27页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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70T633S8BFG8概述

Dual-Port SRAM, 512KX18, 8ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208

70T633S8BFG8规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	BGA
包装说明	15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208
针数	208
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	8 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-PBGA-B208
JESD-609代码	e1
长度	15 mm
内存密度	9437184 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	208
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX18
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA208,17X17,32
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5,2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm
最大待机电流	0.01 A
最小待机电流	2.4 V
最大压摆率	0.475 mA
最大供电电压 (Vsup)	2.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.4 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	15 mm
Base Number Matches	1

70T633S8BFG8相似产品对比

	70T633S8BFG8	70T631S8BFG8	70T631S8BFG	70T631S8BCG	70T631S8BCG8	70T633S8BFG	70T633S8BCG	70T633S8BCG8
描述	Dual-Port SRAM, 512KX18, 8ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208	Multi-Port SRAM, 256KX18, 8ns, CMOS, PBGA208	Dual-Port SRAM, 256KX18, 8ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208	Dual-Port SRAM, 256KX18, 8ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256	Multi-Port SRAM, 256KX18, 8ns, CMOS, PBGA256	Dual-Port SRAM, 512KX18, 8ns, CMOS, PBGA208, 15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208	Dual-Port SRAM, 512KX18, 8ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256	Multi-Port SRAM, 512KX18, 8ns, CMOS, PBGA256
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant	compliant
最长访问时间	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-PBGA-B208	S-PBGA-B208	S-PBGA-B208	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256	S-PBGA-B208	S-PBGA-B256	S-PBGA-B256
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1
内存密度	9437184 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	9437184 bit	9437184 bit	9437184 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	MULTI-PORT SRAM
内存宽度	18	18	18	18	18	18	18	18
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	208	208	208	256	256	208	256	256
字数	524288 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	256000	256000	256000	256000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX18	256KX18	256KX18	256KX18	256KX18	512KX18	512KX18	512KX18
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	FBGA	LFBGA	LBGA	BGA	LFBGA	LBGA	BGA
封装等效代码	BGA208,17X17,32	BGA208,17X17,32	BGA208,17X17,32	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	BGA208,17X17,32	BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	2.5,2.5/3.3 V	2.5,2.5/3.3 V	2.5,2.5/3.3 V	2.5,2.5/3.3 V	2.5,2.5/3.3 V	2.5,2.5/3.3 V	2.5,2.5/3.3 V	2.5,2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A
最小待机电流	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V
最大压摆率	0.475 mA	0.475 mA	0.475 mA	0.475 mA	0.475 mA	0.475 mA	0.475 mA	0.475 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	1 mm	1 mm	0.8 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30
零件包装代码	BGA	-	BGA	BGA	-	BGA	BGA	-
包装说明	15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208	-	15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208	17 X 17 MM, 1.40 HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256	-	15 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, FPBGA-208	17 X 17 MM, 1.40 HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256	-
针数	208	-	208	256	-	208	256	-
ECCN代码	3A991.B.2.A	-	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	-	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	-
长度	15 mm	-	15 mm	17 mm	-	15 mm	17 mm	-
功能数量	1	-	1	1	-	1	1	-
座面最大高度	1.7 mm	-	1.7 mm	1.7 mm	-	1.7 mm	1.7 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	2.6 V	-	2.6 V	2.6 V	-	2.6 V	2.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2.4 V	-	2.4 V	2.4 V	-	2.4 V	2.4 V	-
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	-
宽度	15 mm	-	15 mm	17 mm	-	15 mm	17 mm	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-
是否无铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅
厂商名称	-	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)

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