IC,ENCODER,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
Reach Compliance Code | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | ENCODER |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
M74LS148D1 | M74LS148B1 | M74LS148C1 | M74LS148M1 | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC,ENCODER,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC | IC,ENCODER,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC | IC,ENCODER,LS-TTL,LDCC,20PIN,PLASTIC | IC,ENCODER,LS-TTL,SOP,16PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-PDIP-T16 | S-PQCC-J20 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | ENCODER | ENCODER | ENCODER | ENCODER |
端子数量 | 16 | 16 | 20 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | QCCJ | SOP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | LDCC20,.4SQ | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | SMALL OUTLINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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