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5962R9661701VXC

产品描述Serial In Serial Out, 4000/14000/40000 Series, 5-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDFP14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小195KB,共8页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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5962R9661701VXC概述

Serial In Serial Out, 4000/14000/40000 Series, 5-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDFP14

5962R9661701VXC规格参数

参数名称属性值
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
计数方向RIGHT
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-CDFP-F14
JESD-609代码e4
逻辑集成电路类型SERIAL IN SERIAL OUT
位数5
功能数量4
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式FLAT
端子位置DUAL
总剂量100k Rad(Si) V
触发器类型NEGATIVE EDGE
最小 fmax12 MHz
Base Number Matches1

5962R9661701VXC相似产品对比

5962R9661701VXC 5962R9661701VCC CD4006BFMSR CD4006BDMSR CD4006BKMSR CD4006BHMSR
描述 Serial In Serial Out, 4000/14000/40000 Series, 5-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDFP14 Serial In Serial Out, 4000/14000/40000 Series, 5-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDIP14 Serial In Serial Out, 4000/14000/40000 Series, 5-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, PDIP14 Serial In Serial Out, 4000/14000/40000 Series, 5-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDIP14 Serial In Serial Out, 4000/14000/40000 Series, 5-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDFP14 Serial In Serial Out, 4000/14000/40000 Series, 5-Bit, Right Direction, True Output, CMOS
包装说明 , , DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3 DIE,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-CDFP-F14 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14 R-GDIP-T14 R-CDFP-F14 X-XUUC-N14
逻辑集成电路类型 SERIAL IN SERIAL OUT SERIAL IN SERIAL OUT SERIAL IN SERIAL OUT SERIAL IN SERIAL OUT SERIAL IN SERIAL OUT SERIAL IN SERIAL OUT
位数 5 5 5 5 5 5
功能数量 4 4 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
最小 fmax 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz
JESD-609代码 e4 e4 e0 e0 e0 -
端子面层 GOLD GOLD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
厂商名称 - - Harris Harris Harris Harris
封装代码 - - DIP DIP DFP DIE

 
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