25AA1024-I/SM16KVAO,25AA1024-I/SM16KVAO pdf中文资料,25AA1024-I/SM16KVAO引脚图,25AA1024-I/SM16KVAO电路-Datasheet-电子工程世界

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25AA1024-I/SM16KVAO: 产品描述EEPROM, 1MX1, Serial, CMOS, PDSO8; 产品类别存储存储; 文件大小485KB，共36页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com

25AA1024-I/SM16KVAO概述

EEPROM, 1MX1, Serial, CMOS, PDSO8

25AA1024-I/SM16KVAO规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Microchip(微芯科技)
包装说明	SOP,
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	ALSO OPERTAES AT 10MHZ
最大时钟频率 (fCLK)	20 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	5.26 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1MX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	2.03 mm
串行总线类型	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	5.25 mm
最长写入周期时间 (tWC)	6 ms
Base Number Matches	1

用户手册

25AA1024-I/SM16KVAO相似产品对比

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描述	EEPROM, 1MX1, Serial, CMOS, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8	EEPROM, 1MX1, Serial, CMOS, PDSO8	IC EEPROM 1M SPI 20MHZ WAFER
内存宽度	1	8	8	8	8	8	8	1	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
组织	1MX1	128K × 8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128K × 8	1MX1	128KX8
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-孔	THROUGH-HOLE	NO LEAD	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-孔	GULL WING	NO LEAD
端子位置	DUAL	双	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	双	DUAL	UPPER
包装说明	SOP,	-	DIP, DIP8,.3	6 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DFN-8	5.28 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIJ-8	0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8	-	SOP,	DIE,
Reach Compliance Code	compliant	-	compli	compli	compli	compli	-	compliant	unknown
其他特性	ALSO OPERTAES AT 10MHZ	-	200 YEARS OF DATA RETENTION; 1000000 ENDURANCE CYCLES/WORD	200 YEARS OF DATA RETENTION; 1000000 ENDURANCE CYCLES/WORD	200 YEARS OF DATA RETENTION; 1000000 ENDURANCE CYCLES/WORD	-	-	ALSO OPERTAES AT 10MHZ	ALSO OPERATES WITH 2.5VMIN @ 10MHZ AND 1.8VMIN @ 2MHZ
最大时钟频率 (fCLK)	20 MHz	-	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	-	20 MHz	20 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	-	R-PDIP-T8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	-	R-PDSO-G8	R-XUUC-N
长度	5.26 mm	-	9.27 mm	5.99 mm	5.245 mm	9.27 mm	-	5.26 mm	-
内存密度	1048576 bit	-	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	-	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	EEPROM	-	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	-	EEPROM	EEPROM
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	-
字数	1048576 words	-	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	-	1048576 words	131072 words
字数代码	1000000	-	128000	128000	128000	128000	-	1000000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	SOP	-	DIP	VSON	SOP	DIP	-	SOP	DIE
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	-	SMALL OUTLINE	UNCASED CHIP
并行/串行	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL
座面最大高度	2.03 mm	-	5.33 mm	1 mm	2.03 mm	4.32 mm	-	2.03 mm	-
串行总线类型	SPI	-	SPI	SPI	SPI	SPI	-	SPI	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	-	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	-	5 V	5 V
表面贴装	YES	-	NO	YES	YES	NO	-	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
端子节距	1.27 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	-	1.27 mm	-
宽度	5.25 mm	-	7.62 mm	4.92 mm	5.23 mm	7.62 mm	-	5.25 mm	-
最长写入周期时间 (tWC)	6 ms	-	6 ms	6 ms	6 ms	6 ms	-	6 ms	5 ms
Base Number Matches	1	-	1	1	1	1	-	1	-

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