电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

GD16507-144EA

产品描述Mux/Demux, 1-Func, BICMOS, PBGA144, FPBGA-144
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小212KB,共11页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

GD16507-144EA概述

Mux/Demux, 1-Func, BICMOS, PBGA144, FPBGA-144

GD16507-144EA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码BGA
包装说明LBGA, BGA144,12X12,40
针数144
Reach Compliance Codecompliant
应用程序SONET;SDH
JESD-30 代码S-PBGA-B144
JESD-609代码e0
长度13 mm
负电源额定电压-5.2 V
功能数量1
端子数量144
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA144,12X12,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源-5.2 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.55 mm
最大压摆率0.25 mA
表面贴装YES
技术BICMOS
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH MUX/DEMUX
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度13 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
2.5 Gbit/s
16:1 Multiplexer
GD16507
Preliminary
General Information
The GD16507 is a high performance
2.5 Gbit/s 16:1 Multiplexer with on-chip
VCO and PLL – sytem. Designed for use
in ITU-T STM16 or SONET OC-48 fiber
optic communication systems.
The GD16507 multiplexes sixteen
155 Mbit/s data streams into a single
2.5 Gbit/s data stream output using an
external reference clock at 155.52 MHz
or 77.6 MHz.
The output bit rate of the GD16507
covers the frequency range 2.3-2.7 GHz
depending on the reference clock fre-
quency.
A selecable high-speed data input allows
direct 2.5 Gbit/s input to the 2.5 Gbit out-
put (no retiming).
Internal clock synchronisation is provided
by an on-chip PLL circuit requiring a sim-
ple passive external loop filter. The PLL
circuit features an NLDET pin output for
simple implementation of a lock detect
function, as shown overleaf.
The GD16507 is manufactured in a
Silicon Process .
The GD16507 requires a single -5.2 V
supply.
Features
l
SDH STM-16, SONET OC-48
compatible.
l
On-chip PLL containing low jitter
2.5 GHz VCO, phase/frequency
detector and charge pump.
l
PLL lock detect output.
l
Single -5.2 V supply operation.
l
Differential ECL 2.5 GHz clock and
2.5 Gbit data output.
clock inputs.
l
Differential ECL compatible data and
l
Power dissipation: 1.0 W (typ.).
SEL4
SIP
SIN
l
Packaged in:
144 ld fpBGA
68 pin MLC
DIP0
DIN0
MUX
DIP15
DIN15
LOAD
SOP
SON
Applications
l
Tele Communications systems:
SDH STM-16
SONET OC-48
FCK
FCKN
CKOUT
CKOUN
REFCK
REFCN
SEL2
SEL3
VCO
V
U
U
l
Data Communications
PFC
R
D
CHAP
D
VDD
VEE
VDDA
VEEA
Clock
Gen.
VCTL TCK SELTCK
NLDET
PFCO
Data Sheet Rev. 03

GD16507-144EA相似产品对比

GD16507-144EA GD16507-68BA
描述 Mux/Demux, 1-Func, BICMOS, PBGA144, FPBGA-144 Mux/Demux, 1-Func, BICMOS, MLC-68
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔)
零件包装代码 BGA QFP
包装说明 LBGA, BGA144,12X12,40 QFP, QFP68,.85SQ,40
针数 144 68
Reach Compliance Code compliant compliant
应用程序 SONET;SDH SONET;SDH
JESD-30 代码 S-PBGA-B144 S-XQFP-G68
JESD-609代码 e0 e0
长度 13 mm 19.05 mm
负电源额定电压 -5.2 V -5.2 V
功能数量 1 1
端子数量 144 68
最高工作温度 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 LBGA QFP
封装等效代码 BGA144,12X12,40 QFP68,.85SQ,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 -5.2 V -5.2 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.55 mm 3.302 mm
最大压摆率 0.25 mA 0.25 mA
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH MUX/DEMUX ATM/SONET/SDH MUX/DEMUX
温度等级 OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL GULL WING
端子节距 1 mm 1.016 mm
端子位置 BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 13 mm 19.05 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1264  1866  2890  2907  2898  27  15  10  25  22 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved