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QS3125S1G8: 产品描述SOIC-14, Reel; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小216KB，共6页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

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QS3125S1G8概述

SOIC-14, Reel

QS3125S1G8规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOIC-14
针数	14
制造商包装代码	DCG14
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Samacsys Description	SOIC 150 MIL
系列	3125
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e3
长度	8.65 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	3
位数	4
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
传播延迟（tpd）	0.25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

QS3125S1G8相似产品对比

	QS3125S1G8	QS3125S1G	QS3125QG	QS3125QG8
描述	SOIC-14, Reel	SOIC-14, Tube	QSOP-16, Tube	QSOP-16, Reel
Brand Name	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology	Integrated Device Technology
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SOIC	SOIC	QSOP	QSOP
包装说明	SOIC-14	SOIC-14	QSOP-16	QSOP-16
针数	14	14	16	16
制造商包装代码	DCG14	DCG14	PCG16	PCG16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
Samacsys Description	SOIC 150 MIL	SOIC 150 MIL	QSOP 150 MIL	QSOP 150 MIL
系列	3125	3125	3125	3125
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3
长度	8.65 mm	8.65 mm	4.9022 mm	4.9022 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
湿度敏感等级	3	3	1	1
位数	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2
端子数量	14	14	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SSOP	SSOP
封装等效代码	SOP14,.25	SOP14,.25	SSOP16,.25	SSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.7272 mm	1.7272 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9116 mm	3.9116 mm

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