-
在Intel发布了酷睿2平台之后,AMD也推出了针对高端应用的“4×4”平台与之对抗。面对AMD的步步进逼,Intel会展开一场怎样的“帝国反击战”?这也成为不少业界人士茶余饭后的谈论焦点。 作为对AMD“4×4”平台的回应,Intel在本届CES展会上展示了一套八核计算系统。该系统的代号为“V8”,采用了2颗四核Clovertown Xeon 5300处理器、Intel S500...[详细]
-
TL431 是一个有良好热稳定性能的三端可调精密电压基准集成芯片,具有体积小、价格低廉、性能优良等特点:它的输出电压用两个电阻就可以任意地设置到从参考电压(2.5V)到36V范围内的任何值,典型动态阻抗仅为0.2 ,电压参考误差为 0.4%,负载电流能力从1.0mA到100mA,温度漂移低,输出噪声电压低等。基于以上特点,不仅可以用于恒流源电路、电压比较器电路、电压监视器电路、过压保护电路等电...[详细]
-
电子网消息,Microchip (美国微芯)日前发布MPLAB® ICD 4——Microchip的PIC®单片机和dsPIC®数字信号控制器系列产品的在线编程和调试开发工具。MPLAB ICD 4囊括了MPLAB ICD 3调试器的所有功能,在此基础上采用更快的处理器提高了速度并增大了RAM容量。 MPLAB ICD 4速度之所以能够显著提高是因为采用了一片运行在300 MHz的32...[详细]
-
许多OEM厂商都存在因DC-DC转换器固有的内部开关模式产生的电磁兼容(EMC)问题。开关噪声电压需要在输出时滤掉。传统的几个分散元件能够提供足够的滤波性能和在大批量生产时依然保持成本效益。过去几年,一些发展趋势增加了方案设计的复杂性。在要求电子产品尺寸更小化、速度更快化的推动作用下,并且要求更多的电路提供附加特性,导致要求更加严格的EMC以保持设计的完整性。 要求分散元件能够提供更宽的滤波带...[详细]
-
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)和全球电子元器件代理的领导者和创新者Future Electronics宣布签署一项全球代理协议。根据协议,Future Electronics获得授权在全球范围内销售莱迪思所有产品系列的创新型低功耗、低成本FPGA、CPLD和可编程电源管理设计解决方案。 “我们很高兴能与莱迪思半导体公司合作”,Future Electronics可编程SoC总监P...[详细]
-
有媒体实地探访 贾跃亭 美国汽车工厂荒无人烟,蛛网蜂窝。厂区门卫称,仅8月见过有人工作过8小时,从来没有见过车也没见过老板出没。 对此,12月29日贾跃亭曾回复记者,现在正在筹备工厂的设备采购和人员入驻。“我们的圣诞节照片是在我们洛杉矶Gardena市研发中心拍的,和工厂在不同的城市。目前我们洛杉矶研发中心有近900名员工,全体员工超过1000人。” 2017年12月31日是北京证监局要...[详细]
-
这种音频功率放大器电路由几个晶体管组成,这些晶体管以这样的方式排列以形成一个固体音频放大器电路并合格。该放大器使用四个晶体管,每个晶体管都有自己的功能。 音频功率放大器电路可以在 90 欧姆扬声器负载下产生 4 瓦的功率。该电路的优点之一是结构相当简单,可以低成本构建。 从图片来看,晶体管电平端使用2N3055作为主放大器(功率)。因此,第四个晶体管在工作时会发热,因此需要一个足以应对晶体...[详细]
-
1. STM32的Timer简介 STM32中一共有11个定时器,其中2个高级控制定时器(TIM1、TIM8),4个普通定时器(TIM2-TIM5)和2个基本定时器(TIM6-TIM7),以及2个看门狗定时器和1个系统嘀嗒定时器(SysTick)。 其中TIM1和TIM8是能够产生3对PWM互补输出的高级定时器,常用于三相电机的驱动,时钟由APB2的输出产生。TIM2-TIM5是...[详细]
-
外媒gizchina报道,尽管并非所有的小米和Redmi智能手机都收到了MIUI 12系统固件更新,但该公司已经在努力开发MIUI 13系统。按照惯例时间,它将在2021年中期发布。但现在网络上已经出现了第一段MIUI 13界面的视频。 IT之家获悉,泄露的视频演示了MIUI 13新的关机菜单的工作原理。大约一周前,这个功能已经在截图中显示出来,现在你可以在视频中看到它的样子。目前...[详细]
-
尺寸的测量方法 1.所有分支尺寸测量到塑件的边缘(除非有特别说明) 2.开口缠绕,测量到胶带的边缘 3.交叉缠绕,测量到主干中心(分支垂直于主干) 4.环形端子测量到环的中心 ...[详细]
-
红米 手机 风靡千元机市场后,很多国内友商也是奋起直追,这其中就不乏佼佼者,而 华为 荣耀3C就算得上一款“红米杀手”。荣耀3C从去年12月发布到现在已经有一段时间了,不过在国内千元智能机市场中的销量以及关注度依旧不减。 华为 荣耀3C
而就在昨天,华为荣耀也在香港正式公布荣耀3C的行货定价,1280港币(约合人民币1034元),在售价方面高于大陆国行售价。不过在外观设 计、屏幕...[详细]
-
12月27日,记者从有关渠道了解到,中国最早最大的水面机器人公司——云洲智能早前已经完成C轮融资,融资金额达到4亿元,领投方为华金领越,中银粤财、前海梧桐等多家机构跟投。 华金领越基金是一支专注投资于粤港澳大湾区智能制造领域、高新技术企业的基金,出资人包括国家级母基金、广东省级及珠海市级引导基金,未来将挖掘及吸引众多“中国智造”产业机会落地珠海,助力珠海“二次创业”迎来新亮点。跟投机构中,中银粤...[详细]
-
首先我们看sound/soc/s3c24xx这个文件,从入口函数开始分析 s3c2410_uda1341_init driver_register(&s3c2410iis_driver);//注释1 注释1: static struct device_driver s3c2410iis_driver = { .name = s3c2410-iis , .bus = &platform_...[详细]
-
IAP: in applicatin programming ISP:in system programming 但两者的操作方式,结果和应用场合有什么区别 ISP: 用写入器将code烧入,不过,芯片可以在目标板上,不用取出来,在设计目标板的时候就将接口设计在上面,所以叫 " 在系统编程 " ,即不用脱离系统; IAP: 在应用编程,有芯片本身(或通过外围的芯片)可以通过一系列操作将...[详细]
-
目前市面通用的MDK for ARM版本有Keil 4和Keil 5:使用Keil 4建议安装4.74及以上;使用Keil 5建议安装5.20以上版本(注意:GD32E23x系列必须使用Keil5开发)。 1.1 在Keil4中添加GD32 MCU Device 1.1.1 从GD32官网下载相关系列插件。 下面以GD32F30x为例,在官网上下载MDK-ARM_AddOn_GD32F30x_V...[详细]