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TS16GUSDHC2-P3: 产品描述16G X 8 FLASH 2.7V PROM, UUC, CARD; 产品类别存储存储; 文件大小747KB，共2页; 制造商Transcend Information, Inc.; 官网地址https://www.transcend-info.com/; 标准

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TS16GUSDHC2-P3概述

16G X 8 FLASH 2.7V PROM, UUC, CARD

TS16GUSDHC2-P3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Transcend Information, Inc.
包装说明	DIE,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A
JESD-30 代码	R-XUUC-N
内存密度	137438953472 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
字数	17179869184 words
字数代码	16000000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
组织	16GX8
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	2.7 V
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE
Base Number Matches	1

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The Perfect Mobile Upgrade

microSD & microSDHC

miniSD

Ultra-Compact Flash Memory Cards

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No bigger than a thumb nail, Transcend’s miniSD and

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keeping hundreds of thousands of pictures, movies,

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World-Class

Compatibility

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Performance

TS16GUSDHC2-P3相似产品对比

	TS16GUSDHC2-P3	TS16GUSDHC10	TS16GUSDHC4	TS16GUSDHC6	TS4GUSDC4	TS2GUSDC
描述	16G X 8 FLASH 2.7V PROM, UUC, CARD	16G X 8 FLASH 2.7V PROM, UUC, CARD	16G X 8 FLASH 2.7V PROM, UUC, CARD	16G X 8 FLASH 2.7V PROM, UUC, CARD	4G X 8 FLASH 2.7V PROM, UUC, CARD	2G X 8 FLASH 2.7V PROM, UUC, CARD
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Transcend Information, Inc.	Transcend Information, Inc.	Transcend Information, Inc.	Transcend Information, Inc.	Transcend Information, Inc.	Transcend Information, Inc.
包装说明	DIE,	DIE,	DIE,	DIE,	DIE,	DIE,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
JESD-30 代码	R-XUUC-N	R-XUUC-N	R-XUUC-N	R-XUUC-N	R-XUUC-N	R-XUUC-N
内存密度	137438953472 bit	137438953472 bit	137438953472 bit	137438953472 bit	34359738368 bit	17179869184 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
字数	17179869184 words	17179869184 words	17179869184 words	17179869184 words	4294967296 words	2147483648 words
字数代码	16000000000	16000000000	16000000000	16000000000	4000000000	2000000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C	-25 °C
组织	16GX8	16GX8	16GX8	16GX8	4GX8	2GX8
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIE	DIE	DIE	DIE	DIE	DIE
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
编程电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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