ACTIVE DELAY LINE, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | INVERTING, NON INVERTING AND NAND GATES ACTING AS DELAY ELEMENTS |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| 长度 | 19.56 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE |
| 功能数量 | 1 |
| 抽头/阶步数 | |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 20 mA |
| 可编程延迟线 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 总延迟标称（td） | 105 ns |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| SNJ54LS31J | 106RN54P-6F1-18.0 | SNJ54LS31FK | |
|---|---|---|---|
| 描述 | ACTIVE DELAY LINE, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 | D Type Connector, 54 Contact(s), Male, Crimp Terminal, Plug | ACTIVE DELAY LINE, CQCC20, HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | not_compliant |
| 其他特性 | INVERTING, NON INVERTING AND NAND GATES ACTING AS DELAY ELEMENTS | POLARIZED | INVERTING, NON INVERTING AND NAND GATES ACTING AS DELAY ELEMENTS |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | - | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DIP | - | QLCC |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-16 | - | HERMETIC SEALED, CERAMIC, LCC-20 |
| 针数 | 16 | - | 20 |
| 系列 | LS | - | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | - | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 19.56 mm | - | 8.89 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF | - | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ACTIVE DELAY LINE | - | ACTIVE DELAY LINE |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 16 | - | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | - | QCCN |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | - | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | - | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | - | 5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 20 mA | - | 20 mA |
| 可编程延迟线 | NO | - | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | - | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | - | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES |
| 技术 | TTL | - | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 总延迟标称（td） | 105 ns | - | 105 ns |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 8.89 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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