DATACOM, INTERFACE CIRCUIT, QCC44, 7 X 7 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-44
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | 7 X 7 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N44 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 7 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 245 |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 0.8 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm |
Base Number Matches | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved