SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 20 ns |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 40.64 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9207809HXA | 5962-9207809HXC | |
|---|---|---|
| 描述 | SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-32 | SRAM Module, 512KX8, 20ns, CMOS, DIP-32 |
| 包装说明 | DIP, | DIP-32 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 20 ns | 20 ns |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T32 | R-XDIP-T32 |
| JESD-609代码 | e0 | e4 |
| 长度 | 40.64 mm | 40.64 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 字数 | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 512KX8 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | TIN LEAD | GOLD |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm |
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