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HIP5010IS

产品描述HB Based Peripheral Driver With Pwm, PSSO7
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小177KB,共8页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HIP5010IS概述

HB Based Peripheral Driver With Pwm, PSSO7

HIP5010IS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
接口集成电路类型HB BASED PERIPHERAL DRIVER WITH PWM
JESD-30 代码R-PSSO-G7
JESD-609代码e0
端子数量7
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
Base Number Matches1

HIP5010IS相似产品对比

HIP5010IS HIP5010IS1 HIP5011IB HIP5011IS1
描述 HB Based Peripheral Driver With Pwm, PSSO7 HB Based Peripheral Driver With Pwm, PZFM7 HB Based Peripheral Driver With Pwm, PDSO16 HB Based Peripheral Driver With Pwm, PZFM7
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
接口集成电路类型 HB BASED PERIPHERAL DRIVER WITH PWM HB BASED PERIPHERAL DRIVER WITH PWM HB BASED PERIPHERAL DRIVER WITH PWM HB BASED PERIPHERAL DRIVER WITH PWM
JESD-30 代码 R-PSSO-G7 R-PZFM-T7 R-PDSO-G16 R-PZFM-T7
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 7 7 16 7
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE FLANGE MOUNT SMALL OUTLINE FLANGE MOUNT
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO YES NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 SINGLE ZIG-ZAG DUAL ZIG-ZAG
厂商名称 Harris Harris - Harris
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
Base Number Matches 1 1 1 -

 
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