CY7C036-20AIT概述

Dual-Port SRAM, 16KX18, 20ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100

CY7C036-20AIT规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B
最长访问时间	20 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	294912 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18
湿度敏感等级	3
功能数量	1
端子数量	100
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	16KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	14 mm
Base Number Matches	1

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	CY7C036-20AIT	CY7C036-15ACT	CY7C036-15AIT	CY7C026-20AIT	CY7C026-15ACT	CY7C026-20ACT	CY7C036-12ACT	CY7C026-15AIT	CY7C036-20ACT	CY7C026-12ACT
描述	Dual-Port SRAM, 16KX18, 20ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 16KX18, 15ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 16KX18, 15ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 16KX16, 20ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 16KX16, 15ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 16KX16, 20ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 16KX18, 12ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 16KX16, 15ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 16KX18, 20ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100	Dual-Port SRAM, 16KX16, 12ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, TQFP-100
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,	LFQFP,
针数	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant	unknown	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	EAR99	EAR99	EAR99	3A991.B.2.B	EAR99	3A991.B.2.B	EAR99
最长访问时间	20 ns	15 ns	15 ns	20 ns	15 ns	20 ns	12 ns	15 ns	20 ns	12 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
长度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
内存密度	294912 bit	294912 bit	294912 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	294912 bit	262144 bit	294912 bit	262144 bit
内存集成电路类型	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM	DUAL-PORT SRAM
内存宽度	18	18	18	16	16	16	18	16	18	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100	100	100
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
组织	16KX18	16KX18	16KX18	16KX16	16KX16	16KX16	16KX18	16KX16	16KX18	16KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-	-
厂商名称	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

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