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3829409BUC

产品描述Standard SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
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文件大小38KB,共1页
制造商Micross
官网地址https://www.micross.com
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3829409BUC概述

Standard SRAM, 8KX8, 55ns, CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

3829409BUC规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间55 ns
JESD-30 代码R-CQCC-N28
JESD-609代码e4
长度13.97 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层PALLADIUM GOLD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度8.89 mm
Base Number Matches1
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