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5962-08A0101QXC

产品描述Serial I/O Controller, CMOS, PQFP196, MQFP-196
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小303KB,共22页
制造商e2v technologies
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5962-08A0101QXC概述

Serial I/O Controller, CMOS, PQFP196, MQFP-196

5962-08A0101QXC规格参数

参数名称属性值
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP196,1.5SQ
针数196
Reach Compliance Codecompliant
地址总线宽度
边界扫描YES
最大时钟频率25 MHz
通信协议ASYNC, BIT
数据编码/解码方法NRZ
最大数据传输速率25 MBps
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G196
长度34.54 mm
低功率模式YES
端子数量196
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP196,1.5SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度2.97 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
宽度34.54 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches1

文档解析

在设计高速数据通信系统时,考虑和优化AT7911E控制器的功耗和散热问题,可以从以下几个方面进行:

  1. 电压和频率选择:根据AT7911E的电气特性,选择合适的供电电压和时钟频率。例如,在5V供电时,最大功耗可能达到310mA,而在3.3V供电时,最大功耗可能只有100mA。降低供电电压和时钟频率可以有效降低功耗。

  2. 电源管理:设计时考虑使用电源管理技术,比如动态电压调整(DVS)和动态频率调整(DFS),在系统负载较低时降低电压和频率,从而减少功耗。

  3. 电路板设计:合理布局电路板,减少电源和地线路径的阻抗,可以减少电压降和热损耗。同时,使用合适的电路板材料和设计,如使用高导热性的材料,可以提高散热效率。

  4. 热设计:确保AT7911E控制器有足够的散热路径,可以使用散热片、热管或其他散热解决方案来帮助热量从芯片导出。

  5. 封装选择:选择适合的封装类型,例如MQFP封装,可以提供更好的热传导性能。

  6. 软件优化:通过软件优化减少数据处理和传输的频率,例如使用数据压缩技术减少传输数据量,或者在数据传输不频繁时关闭某些功能。

  7. 功耗测试:在设计和测试阶段,进行功耗测试,确保系统在不同工作状态下的功耗符合设计要求。

  8. 使用外部电源管理芯片:如果系统复杂,可以考虑使用外部电源管理芯片来更精细地控制电源供应,以降低整体功耗。

  9. 遵循最佳实践:遵循Atmel提供的电源设计指南和建议,例如在AT7911E的电源引脚附近放置去耦电容,以减少电源噪声。

  10. 监控和控制温度:设计温度监控系统,实时监控AT7911E控制器的温度,并在温度过高时采取措施,如降低工作频率或启动散热机制。

通过综合考虑以上因素,可以有效地优化AT7911E控制器在高速数据通信系统中的功耗和散热问题。

5962-08A0101QXC相似产品对比

5962-08A0101QXC 5962-08A0101VXC
描述 Serial I/O Controller, CMOS, PQFP196, MQFP-196 Serial I/O Controller, CMOS, PQFP196, MQFP-196
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 QFP, QFP196,1.5SQ QFP, QFP196,1.5SQ
针数 196 196
Reach Compliance Code compliant compliant
边界扫描 YES YES
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz
通信协议 ASYNC, BIT ASYNC, BIT
数据编码/解码方法 NRZ NRZ
最大数据传输速率 25 MBps 25 MBps
JESD-30 代码 S-PQFP-G196 S-PQFP-G196
长度 34.54 mm 34.54 mm
低功率模式 YES YES
端子数量 196 196
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP196,1.5SQ QFP196,1.5SQ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class V
座面最大高度 2.97 mm 2.97 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD
宽度 34.54 mm 34.54 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches 1 1

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