Serial I/O Controller, CMOS, PQFP196, MQFP-196
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | QFP, QFP196,1.5SQ |
针数 | 196 |
Reach Compliance Code | compliant |
地址总线宽度 | |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 25 MHz |
通信协议 | ASYNC, BIT |
数据编码/解码方法 | NRZ |
最大数据传输速率 | 25 MBps |
外部数据总线宽度 | |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G196 |
长度 | 34.54 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 196 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP196,1.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
座面最大高度 | 2.97 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 34.54 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
Base Number Matches | 1 |
在设计高速数据通信系统时,考虑和优化AT7911E控制器的功耗和散热问题,可以从以下几个方面进行:
电压和频率选择:根据AT7911E的电气特性,选择合适的供电电压和时钟频率。例如,在5V供电时,最大功耗可能达到310mA,而在3.3V供电时,最大功耗可能只有100mA。降低供电电压和时钟频率可以有效降低功耗。
电源管理:设计时考虑使用电源管理技术,比如动态电压调整(DVS)和动态频率调整(DFS),在系统负载较低时降低电压和频率,从而减少功耗。
电路板设计:合理布局电路板,减少电源和地线路径的阻抗,可以减少电压降和热损耗。同时,使用合适的电路板材料和设计,如使用高导热性的材料,可以提高散热效率。
热设计:确保AT7911E控制器有足够的散热路径,可以使用散热片、热管或其他散热解决方案来帮助热量从芯片导出。
封装选择:选择适合的封装类型,例如MQFP封装,可以提供更好的热传导性能。
软件优化:通过软件优化减少数据处理和传输的频率,例如使用数据压缩技术减少传输数据量,或者在数据传输不频繁时关闭某些功能。
功耗测试:在设计和测试阶段,进行功耗测试,确保系统在不同工作状态下的功耗符合设计要求。
使用外部电源管理芯片:如果系统复杂,可以考虑使用外部电源管理芯片来更精细地控制电源供应,以降低整体功耗。
遵循最佳实践:遵循Atmel提供的电源设计指南和建议,例如在AT7911E的电源引脚附近放置去耦电容,以减少电源噪声。
监控和控制温度:设计温度监控系统,实时监控AT7911E控制器的温度,并在温度过高时采取措施,如降低工作频率或启动散热机制。
通过综合考虑以上因素,可以有效地优化AT7911E控制器在高速数据通信系统中的功耗和散热问题。
5962-08A0101QXC | 5962-08A0101VXC | |
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描述 | Serial I/O Controller, CMOS, PQFP196, MQFP-196 | Serial I/O Controller, CMOS, PQFP196, MQFP-196 |
零件包装代码 | QFP | QFP |
包装说明 | QFP, QFP196,1.5SQ | QFP, QFP196,1.5SQ |
针数 | 196 | 196 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
边界扫描 | YES | YES |
最大时钟频率 | 25 MHz | 25 MHz |
通信协议 | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT |
数据编码/解码方法 | NRZ | NRZ |
最大数据传输速率 | 25 MBps | 25 MBps |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G196 | S-PQFP-G196 |
长度 | 34.54 mm | 34.54 mm |
低功率模式 | YES | YES |
端子数量 | 196 | 196 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP196,1.5SQ | QFP196,1.5SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q | MIL-PRF-38535 Class V |
座面最大高度 | 2.97 mm | 2.97 mm |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
宽度 | 34.54 mm | 34.54 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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