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HM62W1864HLJP-25

产品描述Standard SRAM, 64KX18, 25ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44
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文件大小242KB,共12页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HM62W1864HLJP-25概述

Standard SRAM, 64KX18, 25ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-44

HM62W1864HLJP-25规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ44,.44
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J44
JESD-609代码e0
长度28.33 mm
内存密度1179648 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度18
功能数量1
端口数量1
端子数量44
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX18
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ44,.44
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.76 mm
最大待机电流0.00005 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度10.16 mm
Base Number Matches1
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