FIFO, 1KX36, 17ns, Synchronous, CMOS, PQFP132
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 17 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 33.4 MHz |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G132 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 36864 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO |
内存宽度 | 36 |
端子数量 | 132 |
字数 | 1024 words |
字数代码 | 1000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1KX36 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BQFP |
封装等效代码 | SPQFP132,1.1SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
Base Number Matches | 1 |
723641L30PQF | 723651L30PF | 723651L30PQF | 723641L30PF | |
---|---|---|---|---|
描述 | FIFO, 1KX36, 17ns, Synchronous, CMOS, PQFP132 | FIFO, 2KX36, 17ns, Synchronous, CMOS, PQFP120 | FIFO, 2KX36, 17ns, Synchronous, CMOS, PQFP132 | FIFO, 1KX36, 17ns, Synchronous, CMOS, PQFP120 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
Reach Compliance Code | unknown | not_compliant | unknown | not_compliant |
最长访问时间 | 17 ns | 17 ns | 17 ns | 17 ns |
最大时钟频率 (fCLK) | 33.4 MHz | 33.4 MHz | 33.4 MHz | 33.4 MHz |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G132 | S-PQFP-G120 | S-PQFP-G132 | S-PQFP-G120 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 36864 bit | 73728 bit | 73728 bit | 36864 bit |
内存集成电路类型 | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO | OTHER FIFO |
内存宽度 | 36 | 36 | 36 | 36 |
端子数量 | 132 | 120 | 132 | 120 |
字数 | 1024 words | 2048 words | 2048 words | 1024 words |
字数代码 | 1000 | 2000 | 2000 | 1000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 1KX36 | 2KX36 | 2KX36 | 1KX36 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BQFP | QFP | BQFP | QFP |
封装等效代码 | SPQFP132,1.1SQ | QFP120,.63SQ,16 | SPQFP132,1.1SQ | QFP120,.63SQ,16 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.4 mm | 0.635 mm | 0.4 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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