723641L30PQF,723641L30PQF pdf中文资料,723641L30PQF引脚图,723641L30PQF电路-Datasheet-电子工程世界

723641L30PQF: 产品描述FIFO, 1KX36, 17ns, Synchronous, CMOS, PQFP132; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共24页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

下载文档详细参数选型对比全文预览

723641L30PQF概述

FIFO, 1KX36, 17ns, Synchronous, CMOS, PQFP132

723641L30PQF规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	17 ns
最大时钟频率 (fCLK)	33.4 MHz
JESD-30 代码	S-PQFP-G132
JESD-609代码	e0
内存密度	36864 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	36
端子数量	132
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP
封装等效代码	SPQFP132,1.1SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

723641L30PQF相似产品对比

	723641L30PQF	723651L30PF	723651L30PQF	723641L30PF
描述	FIFO, 1KX36, 17ns, Synchronous, CMOS, PQFP132	FIFO, 2KX36, 17ns, Synchronous, CMOS, PQFP120	FIFO, 2KX36, 17ns, Synchronous, CMOS, PQFP132	FIFO, 1KX36, 17ns, Synchronous, CMOS, PQFP120
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant
最长访问时间	17 ns	17 ns	17 ns	17 ns
最大时钟频率 (fCLK)	33.4 MHz	33.4 MHz	33.4 MHz	33.4 MHz
JESD-30 代码	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120	S-PQFP-G132	S-PQFP-G120
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	36864 bit	73728 bit	73728 bit	36864 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	36	36	36	36
端子数量	132	120	132	120
字数	1024 words	2048 words	2048 words	1024 words
字数代码	1000	2000	2000	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1KX36	2KX36	2KX36	1KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BQFP	QFP	BQFP	QFP
封装等效代码	SPQFP132,1.1SQ	QFP120,.63SQ,16	SPQFP132,1.1SQ	QFP120,.63SQ,16
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.4 mm	0.635 mm	0.4 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
Base Number Matches	1	1	1	1

推荐资源

利用MAX1894/MAX1924组成的具有预充电功能的典型应用电路

阿里又偷梁换柱，还能不能脚踏实地做芯片了？: [font=微软雅黑][size=3]中午看新闻，阿里巴巴集团宣布，全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。突然感觉，马云还是蛮有担当的。不过，今天要说的是[color=rgb(62, 62, 62)]阿里巴巴达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU。[/color][/size][/font][font=微软雅黑][size=3][color=#0...; eric_wang 聊聊、笑笑、闹闹

关于语音识别: 现在我想自己做一个语音识别系统，碰到个问题希望大家帮忙参考下：耳麦录下的声音信号经过放大处理后进入AD转换，说实话我硬件不怎么的，现在就是不知道选什么AD好，知道要并行的，采样速度不能低于40K，12位也就够了，看到网上说的AD1674最低输入范围为0到5V，如果采用这个那我前面得放大电路该怎么做，或者有没有其他给我参考的AD，只要这些设计好，进入软件的编写我是很有信心的，没办法我“欺软怕硬”啊，...; lszcp 嵌入式系统

医疗监控系统解决方案: （一）背景介绍　　随着安全防范体制和技术的进一步完善和提高，使得医疗行业完全有条件、有能力应用最新的高新科技成果，带领全行业步入一个新的台阶，提供最先进最及时的医疗服务，树立自己的行业形象，并能够高效的为用户服务。　　为促进医院实现现代化、高效管理的具体要求，现提出结合现今行业发展水平，利用先进技术，采用安全可靠的网络监控解决方案，将监控系统“集成化，网络化”是符合医院保卫工作发展需要的。　　（二...; dtcxn 医疗电子

dsp28335 SCI总结: [size=4][color=#000000]1.串行传输[/color][/size][size=4][color=#000000][/color][/size][size=4][color=#000000]1）单工：数据传输单向，只能发或者收（1根数据线）[/color][/size][size=4][color=#000000][/color][/size][size=4][color=#0...; fish001 DSP 与 ARM 处理器

VHDL这几句警告是什么意思啊（在Quartus里运行的）: LIBRARY IEEE;USE IEEE.STD_LOGIC_1164.ALL;ENTITY not1 ISPORT(a : IN STD_LOGIC;b : OUT STD_LOGIC);END not1;ARCHITECTURE no_t OF not1 ISBEGINb <= NOT a;ENDno_t;刚学VHDL，编了一个简单的非门，出现了四句警告，不知是什么意思，用的是QUARTUS...; wwz04 嵌入式系统

systick_config()函数调试问题: [table=98%,rgb(222, 240, 251)][tr][td][/td][/tr][/table]楼主用Keil5调试systick_config()函数[使用的芯片为GD32F450Z]时，单步进入函数后调试会进入HardFault_Handler，但是同样的代码使用IAR调试则不会出现这个问题。然后我使用STM32F407ZG调试（也用Keil5），单步也不会进入HardFaul...; 明明很爱你 GD32 MCU

全自动电容电感测试仪主要功能

　　防电容器装置事故的技术措施中规定：对高压并联电容器部分，应定期进行电容器组单台电容器电容量的测量，推荐使用不拆连接线的测量方法，避免因拆装连接线导致套管受力而发生套管漏油的故障。　　全自动电容电感测试仪专门针对变电站现场测量并联电容器组、SCV装置中的单个电容器电容值时存在的问题而专门研制的，它具有以下功能：　　*不拆线测量并联及集合式电容器单只电容量或整组电容量。　　*不拆线测...[详细]
基于DSP的数字示波器GUI的开发

随着嵌入式系统应用领域的不断扩大，系统复杂性也在不断提高。所以在嵌入式系统中实现用户图形化（GUI），已经成为大势所趋。在测量仪器中，图形化界面也是广泛采用，一种是嵌入操作系统，大多数的用户图形化界面（GUI）都是在操作系统（如OS、WinCE、Linix）的支持下，调用系统的各种API函数实现的。这些操作系统为实现GUI提供了大量的库函数，也为编程人员提供了界面设计的良好平台。但是这种嵌入技术...[详细]
STM32F10X软加密方法及实例代码

　　///////////tst//STM32F10X软加密方法及实例代码////////////////////////////// 　　#define ID_ENCRYPT_EOR_RESULT_ADDRESS (0x0800F000) 　　#define ID_ENCRYPT_ADD_RESULT_ADDRESS (0x0800F004) 　　volatile uint32 gU32I...[详细]
IC Insights：内存入「降温期」 Q4年增估仅个位数

据《IC Insights》分析报告显示，由于内存市场开始出现疲软，拖累整体 IC 市场，预估今年第四季 IC 市场的年增率仅剩下个位数，下降态势明显，整体产业将进入「降温」期。在 2018 年 McClean 报告的 11 月更新中，对 IC 产业进行深入分析和详细的五年期预测，该报告认为，在经历了长时间的强劲成长后，从年初的 23% 年增率，大幅衰退，整体 IC 产业将进入周期性的「降...[详细]
利用89C52设计的温度控制器

1．实验任务　　用可调电阻调节电压值作为模拟温度的输入量，当温度低于30℃时，发出长嘀报警声和光报警，当温度高于60℃时，发出短嘀报警声和光报警。测量的温度范围在0－99℃。 2．电路原理图　　　　　　　　　　　　　　　　图4.29.1 3．系统板上硬件连线 a）把“ 单片机系统”区域中的P1.0－P1.7与“动态数码显示”区域中的ABCDEFGH端口用8芯排线连接。 b）把“单片机系统...[详细]
甲类胆石混合功放

功放，俗称“扩音机”，是音响系统中最基本的设备，它的任务是把来自信号源（专业音响系统中则是来自调音台）的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音。 ...[详细]
Velodyne Lidar发布传感器Puck 32MR™ 为自动驾驶汽车提供高分辨率实时激光雷达

图片来源：Velodyne Lidar官网据外媒报道，Velodyne Lidar, Inc.推出了Puck 32MR™传感器，为低速自动驾驶市场提供高成本效益的感知解决方案，包括工业车辆、机器人、航天飞机以及无人机。该激光雷达传感去可为中端应用提供丰富的感知数据。 Puck 32MR不仅具有Velodyne专利环绕视图感知能力，还拥有120米量程和40度垂直视野范围，能在陌生的...[详细]
飞兆半导体获三星 SDI颁发S-Partner证书

全球领先的高性能功率和移动产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 宣布获得新能源与显示器行业领导厂商三星SDI颁发“S-Partner证书” 。该证书旨在表彰能够通过成熟完善的环境质量控制体系，满足三星SDI制定的企业社会责任标准的合作伙伴。在选择长期的可持续供应商合作伙伴时，三星SDI使用S-Partner鉴定体系，对供应商的社会与环境标准方面的...[详细]
还是折叠屏设计，三星W2021成功入网

来自工信部官方网站的消息显示，三星W2021已经成功入网，它延续了三星W2020的折叠屏设计。外观方面，三星W2021的机身尺寸为128.2x159.2x6.2mm，后置竖排三颗摄像头，机身后面的“心系天下”四个大字清晰可见。配置方面，三星W2021内置两节电池，容量分别为2090毫安时电池、2160毫安时电池，预装基于Android操作系统深度定制的One UI。至于三星W2021搭...[详细]
Vishay推出适用在极端恶劣环境下的薄膜贴片电阻

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出为钻井和航空等极端高温环境优化的新系列打线式、裸芯片贴片式电阻 --- Vishay Sfernice RMKHT和电阻网络。新的Vishay Sfernice RMKHT打线式贴片电阻的工作温度范围为-55℃～+215℃，最高储存温度可达+230℃，是业界首款达到...[详细]
3C行业是机器人在工业场景的爆发点？

随着人脸识别、语音识别、AI和5G技术的到来，电脑、手机、音响等设备会被重新定义，3C行业将迎来一轮新的爆发，3C行业机器人换人的紧迫性明显提升。3C行业的工业搬运机器人即将迎来一轮新的爆发。 4万亿产值的3C行业竞争激烈，产品生命周期短、换新率高，当前3C行业组装、包装、测试环节仍基本由大量人工完成，随着国内用工成本提升、招聘难问题不断显现，对自动化的需求也日益提升。新战略机器人产业研究所分...[详细]
华星二期投产李东生：面板量将超台

TCL集团旗下华星光电二期（T2）今（24）日正式投产，今后每年将给华星光电、TCL集团多带来200亿元（新台币1,020亿元）的销售收入， TCL集团董事长李东生表示，今年大陆的面板出货量将超过台湾，两年后将超过韩国。　　　　李东生在T2投产仪式上表示，二期给华星增添新的动力，过去五年，华星一期（T1）已成为全球单一产能最大的8.5代线，因此适时启动T2、T3（三期）项目。　　　　...[详细]
专为大工业而生！阳光电源全新一代工商储PowerStack 800CS重磅发布

9月25日，阳光电源发布首款面向10/20kV大工业场景的工商业液冷储能系统PowerStack 800CS，引领工商储迈入场景化定制时代。聚焦大工业用户对配储经济性、便捷性、安全性的更高需求，新品采用836kWh“黄金容量”、AC存储架构、干细胞电网技术、定制化EMS系统等多项行业领先技术和方案，更经济、更省心、更安全，重塑大工业用户用能体验。大工业“黄金搭...[详细]
第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开

2018年11月7-8日，第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开，由泰克公司携手复旦大学，联合南京大学、中科院上海技术物理研究所、中国科学院纳米中心共同举办。本届会议旨在加强全国各相关领域研究队伍的交流、提供学术界与产业界相互分享最新研究成果的机会，推动我国先进电子材料与器件的发展，促进杰出青年科学家的迅速成长和协同创新。会议同时邀请到了中国科学院院士、西安电子科技大学副校长...[详细]
华为在固态电池技术领域斩获重大突破

华为在固态电池技术领域斩获重大突破！就在2024年11月5日，华为公布了《掺杂硫化物材料及其制备方法、锂离子电池》这一硫化物固态电池专利。当前，硫化物固态电池存在金属锂负极与硫化物电解质在充放电时界面副反应严重的问题，这会大大缩短电池寿命。而华为通过掺杂氮元素等材料，让掺杂硫化物材料对金属锂更稳定，由此制备的锂离子电池使用寿命大幅延长。这项专利技术赋予锂离子电池高能量密度、高安全性、长循环寿...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多