QUAD, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CDIP28, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
最大模拟输出电压 | 11 V |
最小模拟输出电压 | -11 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.0183% |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
标称负供电电压 | -15 V |
位数 | 12 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | MILITARY |
座面最大高度 | 5.72 mm |
标称安定时间 (tstl) | 10 µs |
标称供电电压 | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
Base Number Matches | 1 |
5962-8851001XA | 5962-8851002XC | 5962-8851001XC | AD394SD/883B | |
---|---|---|---|---|
描述 | QUAD, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CDIP28, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | D/A Converter, 4 Func, Parallel, Word Input Loading, 10us Settling Time, CDIP28, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | QUAD, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10 us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CDIP28, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 | QUAD, PARALLEL, WORD INPUT LOADING, 10us SETTLING TIME, 12-BIT DAC, CDIP28, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
包装说明 | DIP, | DIP, | DIP, | DIP, |
针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最大模拟输出电压 | 11 V | 11 V | 11 V | 11 V |
最小模拟输出电压 | -11 V | -11 V | -11 V | -11 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T28 | R-CDIP-T28 | R-CDIP-T28 | R-CDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
最大线性误差 (EL) | 0.0183% | 0.0122% | 0.0183% | 0.0183% |
标称负供电电压 | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
位数 | 12 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | MILITARY | Not Qualified | MILITARY | MILITARY |
座面最大高度 | 5.72 mm | 5.72 mm | 5.72 mm | 5.72 mm |
标称安定时间 (tstl) | 10 µs | 10 µs | 10 µs | 10 µs |
标称供电电压 | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved