Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, 12MHz, NMOS, CDIP48, DIP-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | WDIP, |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 16 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T48 |
| 长度 | 60.96 mm |
| I/O 线路数量 | 24 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | WDIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, WINDOW |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 6.32 mm |
| 速度 | 12 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | NMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| HC8795BH | AC8795BH | TC8795BH | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, 12MHz, NMOS, CDIP48, DIP-48 | Microcontroller, 16-Bit, OTPROM, 8096 CPU, 12MHz, NMOS, CDIP48, DIP-48 | Microcontroller, 16-Bit, UVPROM, 8096 CPU, 12MHz, NMOS, CDIP48, DIP-48 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | WDIP, | DIP-48 | DIP-48 |
| 针数 | 48 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T48 | R-CDIP-T48 | R-CDIP-T48 |
| 长度 | 60.96 mm | 60.96 mm | 60.96 mm |
| I/O 线路数量 | 24 | 24 | 20 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | WDIP | WDIP | WDIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, WINDOW | IN-LINE, WINDOW | IN-LINE, WINDOW |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | UVPROM |
| 座面最大高度 | 6.32 mm | 6.32 mm | 6.32 mm |
| 速度 | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | NMOS | NMOS | NMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | - | 不符合 | 不符合 |
| CPU系列 | - | 8096 | 8096 |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 |
| 封装等效代码 | - | DIP48,.6 | DIP48,.6 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| RAM（字节） | - | 232 | 232 |
| ROM（单词） | - | 8192 | 8192 |
| 最大压摆率 | - | 240 mA | 270 mA |
| 端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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