SCRs 1.6 Amp, Planear
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | TO-39 |
包装说明 | HERMETIC SEALED, METAL, TO-39, 3 PIN |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
标称电路换相断开时间 | 40 µs |
配置 | SINGLE |
最大直流栅极触发电流 | 0.2 mA |
最大直流栅极触发电压 | 0.8 V |
最大维持电流 | 3 mA |
JEDEC-95代码 | TO-39 |
JESD-30 代码 | O-MBCY-W3 |
JESD-609代码 | e0 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 110 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | METAL |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
最大均方根通态电流 | 2.512 A |
重复峰值关态漏电流最大值 | 10 µA |
断态重复峰值电压 | 100 V |
重复峰值反向电压 | 100 V |
表面贴装 | NO |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | WIRE |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发设备类型 | SCR |
ID201 | ID200 | ID202 | ID203 | ID300 | ID301 | |
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描述 | SCRs 1.6 Amp, Planear | SCRs 1.6 Amp, Planear | SCRs 1.6 Amp, Planear | SCRs 1.6 Amp, Planear | SCRs 1.6 Amp, Planear | SCRs 1.6 Amp, Planear |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi |
零件包装代码 | TO-39 | TO-39 | TO-39 | TO-39 | TO-39 | TO-39 |
包装说明 | HERMETIC SEALED, METAL, TO-39, 3 PIN | HERMETIC SEALED, METAL, TO-39, 3 PIN | HERMETIC SEALED, METAL, TO-39, 3 PIN | HERMETIC SEALED, METAL, TO-39, 3 PIN | HERMETIC SEALED, METAL, TO-39, 3 PIN | HERMETIC SEALED, METAL, TO-39, 3 PIN |
针数 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow | unknow |
标称电路换相断开时间 | 40 µs | 40 µs | 40 µs | 40 µs | 40 µs | 40 µs |
配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
最大直流栅极触发电流 | 0.2 mA | 0.2 mA | 0.2 mA | 0.2 mA | 0.2 mA | 0.2 mA |
最大直流栅极触发电压 | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V |
最大维持电流 | 3 mA | 3 mA | 3 mA | 3 mA | 3 mA | 3 mA |
JEDEC-95代码 | TO-39 | TO-39 | TO-39 | TO-39 | TO-39 | TO-39 |
JESD-30 代码 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 | O-MBCY-W3 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
最高工作温度 | 110 °C | 110 °C | 110 °C | 110 °C | 110 °C | 110 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | METAL | METAL | METAL | METAL | METAL | METAL |
封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大均方根通态电流 | 2.512 A | 2.512 A | 2.512 A | 2.512 A | 2.512 A | 2.512 A |
重复峰值关态漏电流最大值 | 10 µA | 10 µA | 10 µA | 10 µA | 10 µA | 10 µA |
断态重复峰值电压 | 100 V | 50 V | 150 V | 200 V | 300 V | 400 V |
重复峰值反向电压 | 100 V | 50 V | 150 V | 200 V | 300 V | 400 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | WIRE | WIRE | WIRE | WIRE | WIRE | WIRE |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
触发设备类型 | SCR | SCR | SCR | SCR | SCR | SCR |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
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