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93C06-I/SN

产品描述16 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8
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文件大小432KB,共8页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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93C06-I/SN概述

16 X 16 MICROWIRE BUS SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8

93C06-I/SN规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码SOIC
包装说明0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性AUTOMATIC WRITE; 100K ERASE/WRITE CYCLES MIN.; DATA RETENTION > 40 YEARS
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
数据保留时间-最小值200
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
内存密度256 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
字数16 words
字数代码16
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16X16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.004 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)2 ms
写保护SOFTWARE
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