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ICX039BLB

产品描述SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, CDIP16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小170KB,共19页
制造商SONY(索尼)
官网地址http://www.sony.co.jp
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ICX039BLB概述

SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, CDIP16

ICX039BLB规格参数

参数名称属性值
厂商名称SONY(索尼)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数16
Reach Compliance Codeunknow
模拟集成电路 - 其他类型ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码R-CDIP-T16
长度12.35 mm
功能数量1
端子数量16
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.59 mm
表面贴装NO
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

ICX039BLB相似产品对比

ICX039BLB ICX039DLB
描述 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, CDIP16 SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, CDIP16
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 DIP, WSDIP,
针数 16 16
Reach Compliance Code unknow unknow
模拟集成电路 - 其他类型 ANALOG CIRCUIT ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码 R-CDIP-T16 R-CDIP-T16
功能数量 1 1
端子数量 16 16
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP WSDIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.59 mm 4.59 mm
表面贴装 NO NO
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm

 
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