Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CDIP32,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 25 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 40.64 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 128KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP32,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 3.937 mm |
| 最大待机电流 | 0.01 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V |
| 最大压摆率 | 0.14 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-8959829MZA | 5962-8959829MNA | 5962-8959837MZA | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CDIP32, | Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CQCC32 | Standard SRAM, 128KX8, 25ns, CMOS, CDIP32, |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 25 ns | 25 ns | 25 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T32 | R-CQCC-N32 | R-CDIP-T32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 40.64 mm | 17.78 mm | 40.64 mm |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | QCCN | DIP |
| 封装等效代码 | DIP32,.4 | LCC32,.45X.7 | DIP32,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 225 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 3.937 mm | 2.54 mm | 3.937 mm |
| 最大待机电流 | 0.01 A | 0.01 A | 0.01 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 最大压摆率 | 0.14 mA | 0.14 mA | 0.14 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10.16 mm | 11.43 mm | 10.16 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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