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HD74LV2GT34AUS

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, TRIPLE 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO8, SSOP-8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小80KB,共9页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准
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HD74LV2GT34AUS概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, TRIPLE 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO8, SSOP-8

HD74LV2GT34AUS规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明VSSOP,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e6
长度2.3 mm
逻辑集成电路类型BUFFER
湿度敏感等级1
功能数量3
输入次数1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)12 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN BISMUTH
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度2 mm
Base Number Matches1

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HD74LV2GT34A
Triple Noninverters
ADE-205-668 (Z)
Rev.0
Jan. 2002
Description
The HD74LV2GT34A has triple noninverters in a 8 pin package. Low voltage and high speed operation is
suitable for the battery powered products (e.g., notebook computers), and the low power consumption
extends the battery life.
Features
The basic gate function is lined up as hitachi uni logic series.
Supplied on emboss taping for high speed automatic mounting.
TTL compatible input level.
Supply voltage range : 4.5 to 5.5 V
Operating temperature range : –40 to +85°C
All inputs V
IH
(Max.) = 5.5 V (@V
CC
= 0 V to 5.5 V)
All outputs V
O
(Max.) = 5.5 V (@V
CC
= 0 V)
Output current ±12 mA (@V
CC
= 4.5 V to 5.5 V)
All the logical input has hysteresis voltage for the slow transition.
Package type
Package type
SSOP-8 pin
Package code
TTP-8DB
Package suffix
US
Taping code
E (3,000 pcs / Reel)

HD74LV2GT34AUS相似产品对比

HD74LV2GT34AUS
描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, TRIPLE 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO8, SSOP-8
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 SOIC
包装说明 VSSOP,
针数 8
Reach Compliance Code compliant
系列 LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e6
长度 2.3 mm
逻辑集成电路类型 BUFFER
湿度敏感等级 1
功能数量 3
输入次数 1
端子数量 8
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSSOP
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260
传播延迟(tpd) 12 ns
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 0.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 TIN BISMUTH
端子形式 GULL WING
端子节距 0.5 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20
宽度 2 mm
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