EE PLD, 25ns, CMOS, PQCC44, JLCC-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | IN-SYSTEM PROGRAMMABLE; 3 EXTERNAL CLOCKS |
| 最大时钟频率 | 38 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| 长度 | 16.51 mm |
| 专用输入次数 | 1 |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 端子数量 | 44 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 1 DEDICATED INPUTS, 32 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 4.826 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 16.51 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9476201MXX | 5962-9476301MXX | PLSI1016-80LT | PLSI1016-60LT | PLSI1016-90LT | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | EE PLD, 25ns, CMOS, PQCC44, JLCC-44 | EE PLD, 25ns, CMOS, PQCC44, JLCC-44 | EE PLD, 20ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44, TQFP-44 | EE PLD, 25ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44, TQFP-44 | EE PLD, 17ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44, TQFP-44 |
| 零件包装代码 | LCC | LCC | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | QCCJ, | QCCJ, | TQFP-44 | TQFP-44 | TQFP-44 |
| 针数 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | IN-SYSTEM PROGRAMMABLE; 3 EXTERNAL CLOCKS | 3 EXTERNAL CLOCKS | 3 EXTERNAL CLOCKS | 3 EXTERNAL CLOCKS | 3 EXTERNAL CLOCKS |
| 最大时钟频率 | 38 MHz | 38 MHz | 50 MHz | 38 MHz | 58.8 MHz |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 |
| 长度 | 16.51 mm | 16.51 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
| 专用输入次数 | 1 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O | 4 DEDICATED INPUTS, 32 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | LQFP | LQFP | LQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD | EE PLD |
| 传播延迟 | 25 ns | 25 ns | 20 ns | 25 ns | 17 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 16.51 mm | 16.51 mm | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
| 座面最大高度 | 4.826 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 是否Rohs认证 | - | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | - | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) | Lattice(莱迪斯) |
| 系统内可编程 | - | - | NO | NO | NO |
| JTAG BST | - | - | NO | NO | NO |
| 湿度敏感等级 | - | - | 3 | 3 | 3 |
| 宏单元数 | - | - | 64 | 64 | 64 |
| 封装等效代码 | - | - | QFP44,.47SQ,32 | QFP44,.47SQ,32 | QFP44,.47SQ,32 |
| 电源 | - | - | 5 V | 5 V | 5 V |
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