Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> HD6417709SF167BV

文档预览

HD6417709SF167BV: 产品描述32-BIT, FLASH, 167MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP208, PLASTIC, LQFP-208; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小10MB，共807页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

HD6417709SF167BV概述

32-BIT, FLASH, 167MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP208, PLASTIC, LQFP-208

HD6417709SF167BV规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	QFP
包装说明	LFQFP,
针数	208
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A001.A.3
具有ADC	YES
地址总线宽度	26
位大小	32
最大时钟频率	66.67 MHz
DAC 通道	YES
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e6
长度	28 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	81
端子数量	208
最高工作温度	75 °C
最低工作温度	-20 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.7 mm
速度	167 MHz
最大供电电压	2.05 V
最小供电电压	1.75 V
标称供电电压	1.9 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	20
宽度	28 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

The revision list can be viewed directly by

clicking the title page.

The revision list summarizes the locations of

revisions and additions. Details should always

be checked by referring to the relevant text.

SH7709S

Group

Hardware Manual

Renesas 32-Bit RISC Microcomputer

SuperH RISC engine Family/SH7700 Series

Rev.5.00

2003.9.18

Cautions

Keep safety first in your circuit designs!

1. Renesas Technology Corp. puts the maximum effort into making semiconductor products

better and more reliable, but there is always the possibility that trouble may occur with them.

Trouble with semiconductors may lead to personal injury, fire or property damage.

Remember to give due consideration to safety when making your circuit designs, with

appropriate measures such as (i) placement of substitutive, auxiliary circuits, (ii) use of

nonflammable material or (iii) prevention against any malfunction or mishap.

Notes regarding these materials

1. These materials are intended as a reference to assist our customers in the selection of the

Renesas Technology Corp. product best suited to the customer's application; they do not

convey any license under any intellectual property rights, or any other rights, belonging to

Renesas Technology Corp. or a third party.

2. Renesas Technology Corp. assumes no responsibility for any damage, or infringement of any

third-party's rights, originating in the use of any product data, diagrams, charts, programs,

algorithms, or circuit application examples contained in these materials.

3. All information contained in these materials, including product data, diagrams, charts,

programs and algorithms represents information on products at the time of publication of these

materials, and are subject to change by Renesas Technology Corp. without notice due to

product improvements or other reasons. It is therefore recommended that customers contact

Renesas Technology Corp. or an authorized Renesas Technology Corp. product distributor for

the latest product information before purchasing a product listed herein.

The information described here may contain technical inaccuracies or typographical errors.

Renesas Technology Corp. assumes no responsibility for any damage, liability, or other loss

rising from these inaccuracies or errors.

Please also pay attention to information published by Renesas Technology Corp. by various

means, including the Renesas Technology Corp. Semiconductor home page

(http://www.renesas.com).

4. When using any or all of the information contained in these materials, including product data,

diagrams, charts, programs, and algorithms, please be sure to evaluate all information as a total

system before making a final decision on the applicability of the information and products.

Renesas Technology Corp. assumes no responsibility for any damage, liability or other loss

resulting from the information contained herein.

5. Renesas Technology Corp. semiconductors are not designed or manufactured for use in a

device or system that is used under circumstances in which human life is potentially at stake.

Please contact Renesas Technology Corp. or an authorized Renesas Technology Corp. product

distributor when considering the use of a product contained herein for any specific purposes,

such as apparatus or systems for transportation, vehicular, medical, aerospace, nuclear, or

undersea repeater use.

6. The prior written approval of Renesas Technology Corp. is necessary to reprint or reproduce in

whole or in part these materials.

7. If these products or technologies are subject to the Japanese export control restrictions, they

must be exported under a license from the Japanese government and cannot be imported into a

country other than the approved destination.

Any diversion or reexport contrary to the export control laws and regulations of Japan and/or

the country of destination is prohibited.

8. Please contact Renesas Technology Corp. for further details on these materials or the products

contained therein.

Rev. 5.00, 09/03, page iv of xliv

HD6417709SF167BV相似产品对比

	HD6417709SF167BV	HD6417709SBP167BV	HD6417709SF133BV	HD6417709SF100BV	HD6417709SHF200BV	HD6417709SBP100BV	HD6417709SBP133BV
描述	32-BIT, FLASH, 167MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP208, PLASTIC, LQFP-208	32-BIT, 20MHz, RISC MICROCONTROLLER, BGA240, CSP-240	32-BIT, FLASH, 133MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP208, PLASTIC, LQFP-208	32-BIT, FLASH, 20MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP208, PLASTIC, LQFP-208	32-BIT, FLASH, 200MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP208, PLASTIC, HQFP-208	RISC MICROCONTROLLER, BGA240, CSP-240	32-BIT, FLASH, 20MHz, RISC MICROCONTROLLER, BGA240, CSP-240
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	QFP	BGA	QFP	QFP	QFP	BGA	BGA
包装说明	LFQFP,	LFBGA,	LFQFP,	LFQFP,	FQFP,	LFBGA,	LFBGA,
针数	208	240	208	208	208	240	240
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown	compliant
JESD-30 代码	S-PQFP-G208	S-XBGA-B240	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-PQFP-G208	S-XBGA-B240	S-XBGA-B240
JESD-609代码	e6	e1	e6	e6	e1	e1	e1
长度	28 mm	13 mm	28 mm	28 mm	28 mm	13 mm	13 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	208	240	208	208	208	240	240
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	LFQFP	LFBGA	LFQFP	LFQFP	FQFP	LFBGA	LFBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	GRID ARRAY	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	245	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.7 mm	1.4 mm	1.7 mm	1.7 mm	3.56 mm	1.4 mm	1.4 mm
最大供电电压	2.05 V	2.05 V	2.05 V	1.95 V	2.15 V	1.95 V	2.05 V
最小供电电压	1.75 V	1.75 V	1.65 V	1.55 V	1.85 V	1.55 V	1.65 V
标称供电电压	1.9 V	1.9 V	1.8 V	1.7 V	2 V	1.7 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Bismuth (Sn/Bi)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Bismuth (Sn/Bi)	Tin/Bismuth (Sn/Bi)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	20	20	20	20	15	20	20
宽度	28 mm	13 mm	28 mm	28 mm	28 mm	13 mm	13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
地址总线宽度	26	26	26	26	26	-	26
位大小	32	32	32	32	32	-	32
最大时钟频率	66.67 MHz	20 MHz	66.67 MHz	20 MHz	66.67 MHz	-	20 MHz
DAC 通道	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
DMA 通道	YES	NO	YES	NO	YES	-	NO
外部数据总线宽度	32	16	32	16	32	-	16
I/O 线路数量	81	81	81	81	81	-	81
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	-	NO
速度	167 MHz	20 MHz	133 MHz	20 MHz	200 MHz	-	20 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-

推荐资源

三端PWM开关电源-PWR-TOP200系列及应用03

低压直流电源充电器电路图

模拟自然风电路（二）

TBA820L典型应用电路

1000米单管振荡（C8050）调频发射电路

电脑主板电路图 440GX_16

小白无障碍制作InMoov机械手: 这个机械手很久之前就在做了，但是没有做完，直到看到张禄的同步机械臂。我又开始了制作并完成了机械臂。最近收到LEE大大的赞助，准备把这次制作过程，写成详细教程，让小白无障碍制作！机械部 ......; kikiwu DIY/开源硬件专区

运放接法电路: 经典的运放接法电路...; xtss 模拟电子

CE启动后，如何自动运行FLASH上的应用程序？: 在注册表中添加项，默认的是在\windows目录下的程序。CE启动后，如何自动运行FLASH上的应用程序？...; DSFDS 嵌入式系统

隔离2万v的继电器，快来围观！: 看图一个耐压机上拆的手机上图不方便明电脑上...; fxyc87 创意市集

求基于AVR单片机的汽车空调控制系统的论文: 基于AVR单片机的汽车空调控制系统要有论文+仿真一口价：400元有意者联系： qq:756805375 邮箱：ydc888888@163.com 手机：15852492541...; yandechun Microchip MCU

论坛有没有朋友玩这个的: 202239 不是广告，想玩玩航模，据说很烧钱，新手不懂想先买个模拟机玩玩。不知道论坛有没有朋友在玩这个的，可以给我们科普一下吗？ ...; 眼大5子聊聊、笑笑、闹闹

为卡车及巴士提供非接触充电，沃尔沃等公司开发出整流天线

　　目前关于电动汽车（EV）无线供电的技术开发愈发活跃。瑞典沃尔沃2012年作为该集团的的亚洲研发基地，在东京成立了沃尔沃科技日本公司，并与丰桥技术科学大学分别发布了无线供电技术的最新研究成果。沃尔沃科技日本与日本电业工作公司的研究小组（上），以及丰桥技术科学大学的研究小组（下）　　目前阻碍EV普及的主要原因之一是配备的大容量锂离子充电电池价格太高。锂电池的成本在EV车辆价格中占...[详细]
汽车应用中的EMI兼容性测试

汽车应用对EMI事件尤其敏感，而在由中央电池、捆绑线束、各种感性负载、天线以及与汽车相关的外部干扰构成的嘈杂电气环境中，后者却是无法避免的。由于安全气囊配置、巡航控制、刹车和悬架等多种关键功能控制都涉及到电子设备，因此必须保证EMI兼容性，绝不容许因外部干扰而出现误报或误触发。早先，EMI兼容性测试是汽车应用中的最后一项测试。如果出现差错，设计人员就必须在仓促之间找出解决方案，而这往往涉及到...[详细]
智能小区太阳能路灯的设计

　　为了突出智能建筑“节能和环保”的理念，给智能小区设计了太阳能路灯。对照明灯具、太阳电池板的倾角和容量、蓄电池及超级电容器的容量进行了设计。采用新型光源LED，增强了照明效果，延长了灯具寿命。使用超级电容，提高了充电效率，增加了蓄电池的寿命，减少了蓄电池垃圾。结果表明，太阳能、LED 和超级电容是一个很好的优化组合。同时，超级电容器的使用，有利于这种绿色储能元件的发展和推广。　　在能源危机...[详细]
摆脱石油依赖日本研发轮胎充电技术

据英国《每日邮报》7月9日报道，最近日本科学家团队研发了一种创新科技，能够通过轮胎和路面给汽车充电，让汽车摆脱汽油和充电的各种局限。其大体的工作原理是将金属板和金属网作为电极埋进道路中，使电流在轮胎的传动钢带上流动，通过车轮传递到汽车发动机。当然这里所说的轮胎也是经过特殊生产程序制造出来的，其中填埋进了传动钢带作为补充材料。即使不与路面下埋藏的电极直接接触，高频率电流也能像...[详细]
基于Pspice的放大器环路的稳定性分析

　　虽然在较低频率下可以较轻松地检查一个简单放大器的稳定性，但评估一个较为复杂的电路是否稳定，难度可能会大得多。本文使用常见的Pspice宏模型结合一些简单的电路设计技巧来提高设计工程师的设计能力，以确保其设计的实用性与稳定性。　　导致放大器不稳定的原因　　在任何相关频率下，只要环路增益不转变为正反馈，则闭环系统稳定。环路增益是一个相量，因而具有幅度和相位特性。环路由理想的负反馈...[详细]
平板显示成熟市场下的TFT液晶面板部材业务新战略

在TFT液晶面板开始取代CRT之后，年需求量按面积计算一直保持着20～50％以上的大幅增长。但2010年对CRT的取代基本完成，2011年以后以电视为代表的应用市场的增长开始放缓。与此同时，TFT液晶面板的需求也开始下降。2011年随着市场行情的不断恶化，增长率下降至一位数左右。因TFT液晶面板的需求今后与尚未替代的应用设备市场的增长联动的趋势明显，与上年相比的增长率即便往好估计最多也只...[详细]
瑞萨电子推出新款超级结MOSFET

2012年6月21日，日本东京讯 — 瑞萨电子公司 (TSE: 6723)，高级半导体解决方案的主要供应商，今天宣布推出三款新型超级结金属氧化物场效应三极管（超级结MOSFET）（注1），具有如下的特点：600V功率半导体器件中的导通电阻X栅极电荷，适用于高速电机驱动、DC-DC转换器和DC-AC逆变器应用。这一行业领先的低导通电阻和低栅极电压的组合平台，同时结合了快速体二极管的性能，使新...[详细]
高性能和高效马达控制器设计

马达是将电能转换为机械能从而实现自动化的重要产品，并且他广泛的应用于工业控制，医疗电子，白色家电，汽车电子等领域。据英国市场研究机构IMS Research最新发表的报告指出：即使在全球金融风暴的阴霾中，中国自动化控制市场依然将保持较快增长。而中国长期粗放型的生产过程造成马达控制方式的简陋和低效，优化马达控制成为业内实现环保节能，提高生产力的重要手段之一。功率因数校正 (PF...[详细]
AMD发布第二季度初步财报：营收环比下滑约11%

北京时间7月10日凌晨消息，AMD今天发布了截至6月30日的2012财年第二季度初步财报。报告显示，AMD预计第二季度营收比上一季度下滑约11%。AMD此前预计，第二季度营收将环比增长3%，上下浮动3个百分点。 AMD预计，第二季度毛利率大致符合此前预期，运营支出预计将有所改善，比此前预期的约6.05亿美元低8%左右，主要由于公司在该季度中实施了严格控制支出的措施。 AMD第二季...[详细]
全键盘三防手机 MOTO DEFY Pro将上市

摩托罗拉于日前发布了一款旗舰级Android智能新机——ATRIX HD，这款手机拥有4.5英寸高清屏和双核处理器，硬件配置出色。如今，摩托罗拉再度发力，又发布了一款Android智能新机——摩托罗拉DEFY Pro，它的配置依然不俗，具备三防功能。摩托罗拉DEFY Pro 　　摩托罗拉DEFY Pro是一款直板智能手机，它拥有四排QWERTY实体全键盘，并配备一块2.7英寸康...[详细]
AT89C52的智能无线安防报警器

引言现在安防报警系统越来越受到人们的重视，人们对报警器功能和性能方面的要求也越来越高。本文提出一种基于AT89C52的智能无线安防报警器： ?能与标准保安探头进行无线连接，实现大范围安防监控，并可随意扩展。 ?多防区功能。能够区分各种警情，并能够用语音播出警情类别。 ?自动电话报警，向远方用户提供警情语音和现场声响，并接收用户指令进行相应操作。 ?多功能自由切换，低误报率，高可靠性。 ?使用方便...[详细]
赛灵思堆叠硅片互联技术的异构3D FPGA是什么？

近日，赛灵思宣布正式发货全球首款异构3D FPGA ，Virtex-7 580HT。“采用赛灵思的堆叠硅片互联 (SSI)技术，是提供业界带宽最高的 FPGA，可提供多达16个28 Gbps收发器和72个13.1 Gbps收发器，也是唯一能满足关键Nx100G和400G线路卡应用功能要求的单芯片解决方案。” 那么什么才是异构3D FPGA呢？根据赛灵思所说，3D FPGA是指“堆叠硅...[详细]
借助NASA宇航服科技学生发明体温调节衬衫

“阿波罗”衬衫看起来与普通衬衫并无二致，却暗藏玄机，它能够调节穿衣者的体温。　　你是否想过采取骑自行车这种环保而便捷的交通方式上下班，却又担心骑车会令你臭汗淋漓而最终作罢呢？综合外国媒体7月3日报道，近日美国麻省理工学院(MIT)的研究生们借用美国国家航空航天局（NASA）研发的体温控制技术，发明了一种体温调节衬衫，成功解决了上述难题。　　这个由麻省理工学院一帮研究生组成的名为“陆...[详细]
电脑电源稳定性的核心——电容

　　电源是一台电脑的核心部件，虽然价值不高，但是所有电脑部件都要依靠开关电源适配器提供能量，所以一台电源的稳定性就会影响到电脑的稳定工作。　　这也就是为什么很多品牌机的配置一般，却一致的选择了包括ASTECFSP（全汉）LITE-ON（光宝）DELTA（台达）长城以及银河的电源。因为劣质电源不仅会影响系统稳定性，造成机器蓝屏重启，硬盘经常出坏道重则会发生电压失控烧毁所有的电脑部件。　　很...[详细]
电容在电源设计中的不可或缺

　　电源往往是我们在电路设计过程中最容易忽略的环节。其实，作为一款优秀的设计，电源设计应当是很重要的，它很大程度影响了整个系统的性能和成本。　　这里，只介绍一下电路板电源设计中的电容使用情况。这往往又是电源设计中最容易被忽略的地方。很多人搞ARM，搞DSP，搞FPGA，乍一看似乎搞的很高深，但未必有能力为自己的系统提供一套廉价可靠的电源方案。这也是我们国产电子产品功能丰富而性能差的一个主要...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多