SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PDSO16, LEAD FREE, SOIC-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.4 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10.3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -15 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 正常位置 | NO |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 300 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出 | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5,+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 150 ns |
| 最长接通时间 | 300 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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