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回流焊是电子组装生产中的关键工艺之一，而回流焊炉膛的清洁程度对产品的质量具有直接影响。炉膛内的积灰和残留物可能导致不良焊接或短路等问题。因此，定期清理回流焊炉膛是保证生产质量和效率的必要步骤。本文将介绍回流焊炉膛的清理方法。 首先，进行安全检查。在清理之前，一定要关闭并断开回流焊炉的电源，以防止意外触电。同时，确保炉膛内温度降至安全范围，以防烫伤。 接下来，先进行粗清洁。使用刮刀或金属刷...[详细]

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

近几年国家对电动车的扶持力度越来越大，电动汽车也越来越多了。细心的小伙伴们会发现：大街小巷中多了许多绿色的牌照，而且绿色牌照的汽车在城市中还有着“不限行”等诸多便利。但是这也引发了许多安全的问题，引起很多人的担忧。有的人甚至担心在雨天行驶漏电，开着电动车不敢淌水，这些缺乏常识的问题。经过小编查阅资料，且多方取证，发现这些担忧都是过于“杞人忧天”了。 在我国北方由于气候相对干燥，而且一般下雨也...[详细]

8 月 25 日消息，台积电作为全球领先的芯片代工制造商，其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂（fabless）的芯片设计公司生产芯片，这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足，而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路，拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]

1. Introduction Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]

1 Introduction In the mid-1960s, American scientist Maas conducted extensive experimental research on the charging process of open-cell batteries and proposed an acceptable charging curve for ...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

自动驾驶汽车想要在道路上安全行驶，需要识别的东西远比我们所知道的诸如红绿灯、行人、车辆等复杂得多。其中有一个是我们经常会忽略，但同样非常重要的障碍物，那就是小物体，像是地面上常见的小坑、碎石、塑料袋、纸箱角落、掉落的车载零件，甚至是一只小鸟或小猫，都可能对车辆的行驶安全与乘坐舒适性造成影响。 小物体检测听起来“小事儿一桩”，但实际难度会高很多。小物体具有目标体积小、与背景对比弱、遮挡...[详细]

据《日经新闻》报道，日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一，因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容，每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

STM32的电源控制 STM32的电源框图 STM32的工作电压（VDD）为2.0～3.6V。通过内置的电压调节器提供所需的1.8V电源。 当主电源VDD掉电后，通过VBAT脚为实时时钟(RTC)和备份寄存器提供电源。 下面是STM32的电源框图： 注意：框图中的VDDA和VSSA必须分别联到VDD和VSS。 独立的A/D转换器供电和参考电压 为了提高转换的精确度，ADC使用一个独立的...[详细]

电动车越来越多，最近听到几个有关电动车在冬天表现不好的新闻，为大家简略介绍一下热泵技术是否比PTC空调省电,想要知道制热效果怎么样？ 就是先得理解热泵技术， “泵”这个东西大家都知道，常见的就是水泵，水泵的最大特点并不是把水传输到另一个地方，而是“可以把水从低处送到高处”。而“热泵”这个概念，就是“可以把热量从低处送往高处”的一种机器，整个热泵系统可以把热量从温度低的地方搬用到温度高的地方。...[详细]

电容-电压 (C-V) 测量广泛用于半导体材料和器件表征，可提取氧化物电荷、界面陷阱、掺杂分布、平带电压等关键参数。传统基于 SMU 施加电压并测量电流的准静态方法适用于硅 MOS，但在 SiC MOS 器件上因电容更大易导致结果不稳定。 为解决这一问题，Keithley 4200A-SCS 引入 Force-I QSCV 技术，通过施加电流并测量电压与时间来推导电容，获得更稳定可靠的数据。 ...[详细]

问题 编译报错发现是arm-none-eabi-gcc版本低于11 ，于是通过brew升级 升级后编译工程时出现大量类似错误如下 /opt/homebrew/Cellar/arm-none-eabi-gcc/13.2.0/lib/gcc/arm-none-eabi/13.2.0/include/stdint.h:9:16: fatal error: stdint.h: No such fil...[详细]

随着物联网(IoT)、可穿戴和便携式设备的发展，消费者开始厌倦杂乱的电缆和需要频繁充电的电池。无线充电的优势远远不止于摆脱线缆的束缚。当前市场上各种各样的近场、远场充电无线技术，其中包括感应式、谐振式、RF、超声及红外线充电，这些技术都需要遵循不同的标准，也需要不同程度的折中。随着人们对无线世界的向往，预计充电技术将出现急剧增长。 什么是无线充电?各项技术之间有何区别?我们首先从回答这些问题...[详细]