Ultra Low ON-Resistance, Low Voltage, Single Supply, SPDT Analog Switch; SOT6, uTDFN6; Temp Range: -40° to 85°C
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Intersil |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOT, uTDFN |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP6,.11,37 |
| 针数 | 6, 6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Factory Lead Time | 11 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 |
| 正常位置 | NO/NC |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.004 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1.3 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| ISL54053IHZ-T | ISL54053IRUZ-T | |
|---|---|---|
| 描述 | Ultra Low ON-Resistance, Low Voltage, Single Supply, SPDT Analog Switch; SOT6, uTDFN6; Temp Range: -40° to 85°C | Ultra Low ON-Resistance, Low Voltage, Single Supply, SPDT Analog Switch; SOT6, uTDFN6; Temp Range: -40° to 85°C |
| Brand Name | Intersil | Intersil |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOT, uTDFN | SOT, uTDFN |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP6,.11,37 | VSON, SOLCC6,.04,16 |
| 针数 | 6, 6 | 6, 6 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| Factory Lead Time | 11 weeks | 11 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e3 | e4 |
| 长度 | 2.9 mm | 1.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 2 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB | 80 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.004 Ω | 0.004 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1.3 Ω | 1.2 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | VSON |
| 封装等效代码 | TSOP6,.11,37 | SOLCC6,.04,16 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8/5 V | 1.8/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | 0.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 1.6 mm | 1 mm |
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