ASYNCHRONOUS SERIAL CONTROLLER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Innovasic（ADI） |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
| Reach Compliance Code | compli |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
IA82050异步串行控制器的可编程波特率生成器负责产生用于串行通信的时钟信号，以确定数据传输的速率。波特率是串行通信中每秒传输的符号（位）数。在IA82050数据手册中，提到了该设备具有可编程波特率生成器，能够支持高达288K波特率的数据传输。
波特率生成器通常包括以下几个关键部分：
时钟源：波特率生成器需要一个稳定的时钟源作为基准。在IA82050中，时钟源可能是外部晶振（通过X1和X2引脚接入）或内部时钟。
分频器：由于微处理器或其他系统时钟频率通常远高于所需的波特率，因此需要分频器来降低频率。分频器可以是软件控制的，也可以是硬件自动进行的。
波特率寄存器：通过编程波特率寄存器，可以设置所需的波特率。这些寄存器可能包括用于确定分频比例的值。
模式控制：波特率生成器可能还包含用于控制通信模式的逻辑，如同步或异步模式，以及可能的额外功能，如奇偶校验、停止位和数据位长度的设置。
在IA82050中，波特率生成器可能通过以下方式工作：
编程设置：通过向特定的控制寄存器写入值来配置波特率生成器。这些寄存器可能包括用于选择时钟源、设置分频比例和选择波特率的选项。
自动调整：一旦设置了所需的波特率，生成器将自动调整时钟信号，以匹配所选的波特率。
与FIFO协同工作：波特率生成器与发送和接收FIFO（先进先出队列）协同工作，以确保数据在正确的时间间隔内传输。
中断和状态寄存器：波特率生成器可能与中断系统和状态寄存器相连，以便CPU可以监控通信状态并在必要时进行调整。
请注意，具体的实现细节和操作方式需要参考IA82050的数据手册中的详细描述，包括寄存器配置和编程指南。在数据手册中，可能还会提到特定的命令和寄存器设置，用于微调和优化波特率生成器的性能。
| IA82050-PDW28I-01 | IA82050-PDW28C-01 | IA82050-PLC28I-01 | IA82050-PLC28C-01 | IA82050 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | ASYNCHRONOUS SERIAL CONTROLLER | ASYNCHRONOUS SERIAL CONTROLLER | ASYNCHRONOUS SERIAL CONTROLLER | ASYNCHRONOUS SERIAL CONTROLLER | ASYNCHRONOUS SERIAL CONTROLLER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Innovasic（ADI） | Innovasic（ADI） | Innovasic（ADI） | Innovasic（ADI） | - |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | - |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | DIP | DIP | QCCJ | QCCJ | - |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | J BEND | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD | - |
聊聊、笑笑、闹闹
工控电子
嵌入式系统
电源技术
测试/测量
瑞萨电子MCU
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
