电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

FMMV105GTC

产品描述Variable Capacitance Diode, 30V, Silicon, Hyperabrupt
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小32KB,共1页
制造商Diodes Incorporated
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

FMMV105GTC概述

Variable Capacitance Diode, 30V, Silicon, Hyperabrupt

FMMV105GTC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Diodes Incorporated
包装说明R-PDSO-G3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性LOW NOISE
最小击穿电压30 V
配置SINGLE
二极管电容容差21.73%
最小二极管电容比4
二极管元件材料SILICON
二极管类型VARIABLE CAPACITANCE DIODE
JESD-30 代码R-PDSO-G3
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量3
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
最大功率耗散0.33 W
认证状态Not Qualified
最小质量因数250
表面贴装YES
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
变容二极管分类HYPERABRUPT
Base Number Matches1

FMMV105GTC相似产品对比

FMMV105GTC UFMMV105GTC UFMMV105GTA
描述 Variable Capacitance Diode, 30V, Silicon, Hyperabrupt Variable Capacitance Diode, 30V, Silicon, Hyperabrupt Variable Capacitance Diode, 30V, Silicon, Hyperabrupt
厂商名称 Diodes Incorporated Diodes Incorporated Diodes Incorporated
包装说明 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 LOW NOISE LOW NOISE LOW NOISE
最小击穿电压 30 V 30 V 30 V
配置 SINGLE SINGLE SINGLE
二极管电容容差 21.73% 21.73% 21.73%
最小二极管电容比 4 4 4
二极管元件材料 SILICON SILICON SILICON
二极管类型 VARIABLE CAPACITANCE DIODE VARIABLE CAPACITANCE DIODE VARIABLE CAPACITANCE DIODE
JESD-30 代码 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3
JESD-609代码 e3 e3 e3
湿度敏感等级 1 1 1
元件数量 1 1 1
端子数量 3 3 3
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
最大功率耗散 0.33 W 0.33 W 0.33 W
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小质量因数 250 250 250
表面贴装 YES YES YES
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40
变容二极管分类 HYPERABRUPT HYPERABRUPT HYPERABRUPT
Base Number Matches 1 1 1
班库急招赴日嵌入式软件工程师和控制应用程序开发工程师
班库急招赴日嵌入式软件工程师和控制应用程序开发工程师 班库猎头!www.intebankhr.com现在急招赴日嵌入式软件工程师和控制应用程序开发工程师 具体职位如下: 1 嵌入式软件工程师 SEレベル ......
intebank 嵌入式系统
LSM6DSO iNEMO惯性模块PCB封装和代码
本帖最后由 littleshrimp 于 2019-5-22 08:31 编辑 STMicroelectronics LSM6DSO iNEMO惯性模块是一款系统级封装器件,配备3D数字加速度计和3D数字陀螺仪。LSM6DSO在高性能模式下提升性能(0. ......
littleshrimp MEMS传感器
数字时钟芯片(二)数字时钟的设计
文章节选自:《ARM Cortex-M0从这里开始》 作者:zhaojun_xf https://bbs.eeworld.com.cn/thread-324656-1-1.html 数字时钟芯片 数字时钟芯片的种类很多,市场上比较流行的有三线的DS1302、I ......
EEWORLD社区 NXP MCU
使用迅为IMX6ULL开发板第一个汇编实验(二)
9.4GPIO时钟 时钟 如果使用GPIO,我们必须要使能GPIO的时钟。i.MX6 ULL的每个外设的时钟可以独立的使能,我们可以关闭不使用的外设时钟,可以达到节能的目的。如果使用某个外设,我们必须要 ......
马佳徐徐 嵌入式系统
PCB设计怎么才能露出基板呢?
本帖最后由 飞海 于 2017-6-11 10:10 编辑 :)请教各位前辈,用AD在画PCB时,怎么才能让板子的某一个小区域内,比如一个半径5mm的圆形,露出基板,就是即没有铜,也没有油墨,也没有锡,要怎 ......
飞海 PCB设计
硬件实用手册
简??介:    这是一份网上由个人出品、维护并完全免费的硬件手册,其中收集了几乎一切与计算机有关的接插件的引脚说明,例如: 各种总线:ISA, EISA, PCI, VESA, CompactPCI, PCMCIA ......
feifei 测试/测量

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 344  1558  283  1649  511  15  8  24  21  52 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved