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JW150D1

产品描述Analog Circuit, Hybrid, MDIP30
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小182KB,共2页
制造商LSC/CSI
官网地址https://lsicsi.com
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JW150D1概述

Analog Circuit, Hybrid, MDIP30

JW150D1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LSC/CSI
包装说明DIP, DIP30,1.9
Reach Compliance Codeunknown
最大输入电压75 V
最小输入电压36 V
JESD-30 代码R-MDIP-T30
JESD-609代码e0
端子数量30
最大输出电流30 A
标称输出电压2 V
封装主体材料METAL
封装代码DIP
封装等效代码DIP30,1.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术HYBRID
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

JW150D1相似产品对比

JW150D1 JW150D JW150H
描述 Analog Circuit, Hybrid, MDIP30 Analog Circuit, Hybrid, MDIP30 Analog Circuit, Hybrid, MDIP30
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LSC/CSI LSC/CSI LSC/CSI
包装说明 DIP, DIP30,1.9 DIP, DIP30,1.9 DIP, DIP30,1.9
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最大输入电压 75 V 75 V 75 V
最小输入电压 36 V 36 V 36 V
JESD-30 代码 R-MDIP-T30 R-MDIP-T30 R-MDIP-T30
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 30 30 30
最大输出电流 30 A 30 A 6.2 A
标称输出电压 2 V 2 V 24 V
封装主体材料 METAL METAL METAL
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP30,1.9 DIP30,1.9 DIP30,1.9
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 -

 
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